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1. WO2016084882 - BAGUE D'ÉCARTEMENT

Numéro de publication WO/2016/084882
Date de publication 02.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/083179
Date du dépôt international 26.11.2015
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67346
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67346characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
H01L 21/67366
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67366characterised by materials, roughness, coatings or the like
H01L 21/67369
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67369characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
H01L 21/67383
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67383characterised by substrate supports
H01L 21/67386
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67386characterised by the construction of the closed carrier
Déposants
  • アキレス株式会社 ACHILLES CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 西島 正敬 NISHIJIMA Masayuki
  • 立川 剛之 TACHIKAWA Takayuki
Mandataires
  • 戸塚 朋之 TOTSUKA Tomoyuki
Données relatives à la priorité
2014-24011727.11.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RING SPACER
(FR) BAGUE D'ÉCARTEMENT
(JA) リングスペーサー
Abrégé
(EN)
[Purpose] To provide a ring spacer that makes it possible to transport a plate-shaped object such as a cover glass for an image sensor surface, or a semiconductor wafer having a 3DS-IC structure while minimizing damage or transfer to the surface of the plate-shaped object when the plate-shaped object is to be stored in a container and transported. [Structure] A ring spacer interposed between plate-shaped objects above and below in a container for storing and transporting a plate-shaped object, the ring spacer characterized in comprising at least a ring-shaped abutting section and a restricting section, the upper and lower surfaces of the abutting section being a substantially flat shape, the upper surface of the abutting section being in contact with the lower surface of the plate-shaped object at the peripheral edge and being a support surface for supporting the lower surface of the plate-shaped object at the peripheral edge, the lower surface of the abutting section being in contact with the upper surface of the plate-shaped object at the peripheral edge and being a pressing surface for pressing the upper surface of the plate-shaped object at the peripheral edge, and the restricting section having a restricting section upper surface positioned further outward than the outer contour of the plate-shaped object as viewed from above and positioned so as to project further upward than the support surface of the abutting section, and a restricting section lower surface positioned in a suitable location in the thickness direction of the abutting section.
(FR)
Le but de l'invention est de pourvoir à une bague d'écartement qui permette de transporter un objet en forme de plaque, tel qu'un verre de recouvrement pour la surface d'un capteur d'image, ou une tranche de semi-conducteur ayant une structure 3DS-CI, tout en réduisant au minimum l'endommagement ou le transfert vers la surface de l'objet en forme de plaque quand l'objet en forme de plaque doit être stocké dans un conteneur et transporté. La solution de l'invention concerne une bague d'écartement interposée entre des objets en forme de plaque situés au-dessus et au-dessous dans un conteneur pour le stockage et le transport d'un objet en forme de plaque, la bague d'écartement étant caractérisée en ce qu'elle comprend au moins une section d'appui annulaire et une section de restriction, les surfaces supérieure et inférieure de la section d'appui étant de forme sensiblement plate, la surface supérieure de la section d'appui étant en contact avec la surface inférieure de l'objet en forme de plaque au niveau du bord périphérique et étant une surface de support destinée à porter la surface inférieure de l'objet en forme de plaque au niveau du bord périphérique, la surface inférieure de la section d'appui étant en contact avec la surface supérieure de l'objet en forme de plaque au niveau du bord périphérique et étant une surface de pression destinée à exercer une pression sur la surface supérieure de l'objet en forme de plaque au niveau du bord périphérique, et la section de restriction présentant une surface supérieure de section de restriction positionnée plus à l'extérieur que le contour extérieur de l'objet en forme de plaque en vue de dessus et positionnée de manière à faire plus saillie vers le haut que la surface de support de la section d'appui, et une surface inférieure de section de restriction positionnée à un emplacement approprié dans le sens de l'épaisseur de la section d'appui.
(JA)
【目的】 イメージセンサー表面のカバーガラスや、3DS-IC構造を持つ半導体ウエハなどの板状物を容器内に収納して搬送する場合に、これら板状物表面に転写や傷が付くのを抑制して搬送できるリングスペーサーを提供する。 【構成】 板状物を収納して搬送させる容器内において、板状物の上下に介在されるリングスペーサーであって、リングスペーサーは少なくともリング状の当接部と規制部とを備え、当接部における上面および下面は、略フラット形状であり、当接部における上面は板状物の周縁部下面と当接し、板状物の周縁部下面を支持する支持面であり、当接部における下面は板状物の周縁部上面と当接し、板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面であり、規制部は、平面視で板状物の外輪郭線よりも外方に位置し、かつ当接部の支持面よりも上方に突出して位置する規制部上面と、当接部の厚み方向の適宜箇所に位置する規制部下面とを有することを特徴とする。
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