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1. WO2016084783 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2016/084783
Date de publication 02.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/082884
Date du dépôt international 24.11.2015
CIB
H01C 7/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
7Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
04à coefficient de température négatif
H01C 7/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
7Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtements; Résistances fixes constituées de matériau conducteur en poudre ou de matériau semi-conducteur en poudre avec ou sans matériau isolant
02à coefficient de température positif
H01C 17/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
17Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
H01G 13/00 2013.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
GCONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
13Appareils spécialement adaptés à la fabrication de condensateurs; Procédés spécialement adaptés à la fabrication de condensateurs non prévus dans les groupes H01G4/-H01G11/144
CPC
H01C 17/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
H01C 7/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
02having positive temperature coefficient
H01C 7/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
04having negative temperature coefficient
H01G 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
13Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 戸田 圭 TODA, Kei
Mandataires
  • 鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi
Données relatives à la priorité
2014-23908026.11.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法、電子部品および電子装置
Abrégé
(EN)
A method for manufacturing an electronic component, wherein a laminated body is produced by laminating, in order in the thickness direction: a first ceramic layer; and a first electrode and second electrode. A sintered body is produced by sintering the laminated body. One part of the sintered body is ground in the thickness direction. Thus, it is possible to suppress the occurrence of warping in the electronic component.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique. Un corps stratifié est produit par stratification, dans l'ordre dans le sens de l'épaisseur : une première couche en céramique ; et une première électrode et une deuxième électrode. Un corps fritté est produit par frittage du corps stratifié. Une partie du corps fritté est broyée dans le sens de l'épaisseur. Il est ainsi possible de supprimer l'apparition de gauchissement dans le composant électronique.
(JA)
 電子部品の製造方法において、第1セラミック層と第1電極および第2電極とを厚さ方向に順に積層して、積層体を作製する。積層体を焼成して、焼成体を作製する。焼成体の一部を厚さ方向に研削する。これより、電子部品の反りの発生を抑制できる。
Également publié en tant que
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