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1. WO2016084374 - PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE DÉGLAÇAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2016/084374
Date de publication 02.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/005867
Date du dépôt international 26.11.2015
CIB
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
B23K 26/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
B23K 26/382
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
382by boring
H05K 2203/0285
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
H05K 2203/107
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
107Using laser light
H05K 3/0035
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
0035of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
H05K 3/0038
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
0038combined with laser drilling through a metal layer
Déposants
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤村 誠 FUJIMURA, Makoto
  • 伊賀 隆志 IGA, Takashi
Mandataires
  • 杉村 憲司 SUGIMURA, Kenji
Données relatives à la priorité
2014-24192228.11.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DESMEAR PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE DÉGLAÇAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) デスミア処理方法および多層プリント配線板の製造方法
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a desmear processing method capable of sufficiently removing a smear while preventing the surface of a substrate from being rough. The desmear processing method according to the present invention is a desmear processing method for removing smear from a substrate in which a hole is formed, the desmear processing method comprising a first desmear processing step for dissolving and decomposing a part of the smear, and a second desmear processing step for performing ultrasonic treatment on the substrate after the first desmear processing step. Further, in the second desmear processing step, at least one of: changing the frequency of the ultrasonic wave; and moving an oscillation source of the ultrasonic wave and the substrate in two or more directions relatively to each other, is performed during the ultrasonic treating.
(FR)
L'objectif de la présente invention est d'élaborer un procédé de traitement de déglaçage permettant de retirer suffisamment une glaçure tout en empêchant la surface d'un substrat de devenir rugueuse. Le procédé de traitement de déglaçage selon la présente invention est un procédé de traitement de déglaçage destiné à retirer une glaçure d'un substrat dans lequel un trou est formé, le procédé de traitement de déglaçage comprenant une première étape de traitement de déglaçage consistant à dissoudre et décomposer une partie de la glaçure, et une seconde étape de traitement de déglaçage consistant à effectuer un traitement ultrasonore sur le substrat après la première étape de traitement de déglaçage. En outre, dans la seconde étape de traitement de déglaçage, un changement de la fréquence de l'onde ultrasonore et/ou un déplacement d'une source d'oscillation de l'onde ultrasonore et du substrat dans au moins deux directions l'un par rapport à l'autre sont effectués au cours du traitement ultrasonore.
(JA)
本発明は、基板の表面の荒れを抑制しつつスミアを十分に除去することができるデスミア処理方法を提供することを目的とする。本発明のデスミア処理方法は、穴を形成した基板からスミアを除去するデスミア処理方法であって、スミアの一部を溶解または分解する第1のデスミア処理工程と、第1のデスミア処理工程の後に基板を超音波処理する第2のデスミア処理工程とを含む。そして、第2のデスミア処理工程では、超音波処理中に、超音波の周波数を変動させることと、超音波の発振源と基板とを2以上の方向に相対的に移動させることとの少なくとも一方を実施する。
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