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1. (WO2016049454) INTERCONNEXIONS DE BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2016/049454    International Application No.:    PCT/US2015/052217
Publication Date: 31 mars 2016 International Filing Date: 25 sept. 2015
IPC: H01L 23/538
H01L 21/60
H01L 25/10
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED
Inventors: KIM, Dong Wook
LEE, Jae Sik
WE, Hong Bok
SONG, Young Kyu
KIM, Chin-Kwan
HWANG, Kyu-Pyung
GU, Shiqun
Title: INTERCONNEXIONS DE BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
Selon certains exemples, l'invention concerne un boîtier de semi-conducteur pouvant comprendre une base (110) avec une première couche de redistribution (150) sur un côté, une première (120) et une seconde puce (130) côte-à-côte fixées sur la base sur le côté opposé à la première couche de redistribution, un interposeur (140) fixé à des côtés actifs de la première et de la seconde puce pour établir une interconnexion entre ces dernières, une pluralité de trous d'interconnexion de puce (180, 181) s'étendant à partir de la première et de la seconde puce vers une seconde couche de redistribution (170) sur une surface du boîtier opposée à la première couche de redistribution, et une pluralité de trous d'interconnexion (182) de boîtier s'étendant à travers le boîtier entre les première et secondes couches de redistribution.