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1. (WO2016048363) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À EMPILEMENT À PUCES MULTIPLES CONNECTÉ PAR FILS

Pub. No.:    WO/2016/048363    International Application No.:    PCT/US2014/057781
Publication Date: 31 mars 2016 International Filing Date: 26 sept. 2014
IPC: H01L 25/07
H01L 23/49
Applicants: INTEL CORPORATION
MEYER, Thorsten
JAERVINEN, Pauli
PATTEN, Richard
Inventors: MEYER, Thorsten
JAERVINEN, Pauli
PATTEN, Richard
Title: BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À EMPILEMENT À PUCES MULTIPLES CONNECTÉ PAR FILS
Abstract:
Des modes de réalisation de la présente invention concernent un boîtier de circuit intégré (CI) comprenant une première puce au moins partiellement intégrée dans une première couche d'encapsulation et une seconde puce au moins partiellement intégrée dans une seconde couche d'encapsulation. La première puce peut avoir une première pluralité de structures d'interconnexion de niveau de puce disposées sur un premier côté de la première couche d'encapsulation. Le boîtier de circuit intégré peut également comprendre une pluralité d'éléments d'acheminement électriques au moins partiellement intégrés dans la première couche d'encapsulation et conçus pour acheminer des signaux électriques entre un premier et un second côté de la première couche d'encapsulation. Le second côté peut être disposé à l'opposé du premier côté. La seconde puce peut avoir une seconde pluralité de structures d'interconnexion de niveau de puce qui peuvent être couplées électriquement avec au moins un sous-ensemble de la pluralité d'éléments d'acheminement électriques par des fils de connexion.