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1. (WO2016048043) DISPOSITIF DE MESURE DE RAINURE DE TAMPON À POLIR POUR POLISSAGE CHIMIQUE ET MÉCANIQUE ET DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MÉCANIQUE COMPRENANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/048043    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/010033
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 23.09.2015
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), B24B 37/20 (2012.01)
Déposants : YOUNGCHANG CHEMICAL CO., LTD. [KR/KR]; 174-12, Yuseori-gil, Seonnam-myeon Seongju-gun Gyeongsangbuk-do 40046 (KR)
Inventeurs : KIM, Kyung Ok; (KR).
KANG, Yeon Hee; (KR).
LEE, Seung Hun; (KR)
Mandataire : HAN, Ji Hee; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0127169 23.09.2014 KR
Titre (EN) DEVICE FOR MEASURING GROOVE OF POLISHING PAD FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING DEVICE COMPRISING SAME
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE RAINURE DE TAMPON À POLIR POUR POLISSAGE CHIMIQUE ET MÉCANIQUE ET DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MÉCANIQUE COMPRENANT CELUI-CI
(KO) 화학적 기계적 연마용 연마패드의 그루브 측정 장치 및 이를 포함하는 화학적 기계적 연마 장치
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a device for measuring a groove of a polishing pad for chemical and mechanical polishing (CMP) and a chemical and mechanical polishing device comprising same. The device for measuring a groove and a chemical and mechanical polishing device comprising same of the present invention comprise a device for measuring a groove, the device measuring the wear of a polishing pad (120) by means of measuring the width of a groove and/or the depth of a groove of the polishing pad (120) while the CMP process is being performed or during an idle time when the CMP process is stopped.
(FR)L'invention concerne un dispositif de mesure d'une rainure d'un tampon à polir pour un polissage chimique et mécanique (PCM) et un dispositif de polissage chimique et mécanique comprenant celui-ci. Le dispositif de mesure d'une rainure et un dispositif de polissage chimique et mécanique comprenant celui-ci de l'invention comprennent un dispositif de mesure d'une rainure, le dispositif mesurant l'usure d'un tampon à polir (120) au moyen d'une mesure de la largeur d'une rainure et/ou de la profondeur d'une rainure du tampon à polir (120) tandis que le processus de PCM est réalisé ou pendant un temps de repos lorsque le processus de PCM est interrompu.
(KO)화학적 기계적 연마(CMP)용 연마패드의 그루브 측정 장치 및 이를 포함하는 화학적 기계적 연마 장치가 개시된다. 본 발명의 그루브 측정 장치 및 이를 포함하는 화학적 기계적 연마 장치는 CMP 공정이 수행되고 있는 동안 또는 CMP 공정이 멈춘 아이들 시간(idle time)에 상기 연마 패드(120)의 그루브의 폭 및 그루브 깊이 중 적어도 하나를 측정하여 연마 패드(120)의 마모도를 측정하는 그루브 측정장치를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)