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1. (WO2016047733) POINTE À SOUDER ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT EN VERRE AYANT UNE BORNE DANS LEQUEL LA POINTE À SOUDER EST UTILISÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/047733    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/077052
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 25.09.2015
CIB :
B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), B23K 3/06 (2006.01), H05B 3/02 (2006.01), B23K 103/12 (2006.01), C03C 27/04 (2006.01)
Déposants : ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Masatoshi; (JP).
YUKI, Shinichiro; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-209427 25.09.2014 JP
2015-186650 24.09.2015 JP
Titre (EN) SOLDER TIP, METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE WITH TERMINAL IN WHICH SOLDER TIP IS USED
(FR) POINTE À SOUDER ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUBSTRAT EN VERRE AYANT UNE BORNE DANS LEQUEL LA POINTE À SOUDER EST UTILISÉE
(JA) 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Solution] A solder tip used to join together a terminal and an electroconductive film formed on a glass substrate, wherein the solder tip has a first surface in surface contact with a surface of the electroconductive film facing the terminal and a second surface in surface contact with a surface of the terminal facing the electroconductive film.
(FR)L'invention porte sur une pointe à souder qui est utilisée pour joindre une borne et un film électriquement conducteur, formé sur un substrat en verre, la pointe à souder ayant une première surface en contact de surface avec une surface du film électriquement conducteur faisant face à la borne et une seconde surface en contact de surface avec une surface de la borne faisant face au film électriquement conducteur.
(JA)【解決手段】ガラス基板に形成される導電膜と端子との接合に用いられる半田チップであって、前記導電膜における前記端子との対向面と面接触する第1面と、前記端子における前記導電膜との対向面と面接触する第2面とを有する、半田チップ。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)