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1. (WO2016047447) CARTE HYBRIDE OPTO-ÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/047447    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/075678
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 10.09.2015
CIB :
G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/13 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : TSUJITA Yuichi; (JP).
TANAKA Naoyuki; (JP)
Mandataire : SAITOH Yukihiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-193812 24.09.2014 JP
2015-122725 18.06.2015 JP
Titre (EN) OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) CARTE HYBRIDE OPTO-ÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 光電気混載基板およびその製法
Abrégé : front page image
(EN)An opto-electric hybrid board 10 is provided with an electric circuit board E that has electric wires 2 formed on a surface of an insulating layer 1, and an optical waveguide W that is formed on the reverse side of the electric circuit board E, wherein either both side surfaces of the electric circuit board E, which are along the direction in which the optical waveguide W extends, overlap with both side surfaces of the optical waveguide W when viewed from above, or both side surfaces of the electric circuit board E are positioned so as to be further inwards than the location of both side surfaces of the optical waveguide W. The opto-electric hybrid board 10 is easy to handle since the electric circuit board E part is hard to damage. Also, when the opto-electric hybrid board 10 is used as a connector, there is no position displacement of cores 7.
(FR)L'invention concerne une carte hybride opto-électrique 10 comportant une carte de circuit électrique E qui a des fils électriques 2 se trouvant sur une surface d'une couche isolante 1, et un guide d'ondes optique W qui est formé sur le côté inverse de la carte de circuit électrique E, dans laquelle l'une ou l'autre des deux surfaces latérales de la carte de circuit électrique E, qui se trouvent le long de la direction dans laquelle le guide d'ondes optique W s'étend, se chevauchent avec les deux surfaces latérales du guide d'ondes optique W lorsque l'on regarde par dessus, ou les deux surfaces latérales de la carte de circuit électrique E sont positionnées de manière à être davantage vers l'intérieur par rapport à l'emplacement des deux surfaces latérales du guide d'ondes optique W. La carte hybride opto-électrique 10 est facile à manipuler étant donné que la partie de carte de circuit électrique E est difficile à endommager. De même, quand la carte hybride opto-électrique 10 est utilisée comme connecteur, il n'y a pas de déplacement de position d'âmes 7.
(JA) 絶縁層1の表面に電気配線2が形成された電気回路基板Eと、この電気回路基板Eの裏面側に形成された光導波路Wとを備え、上記光導波路Wが延びる方向に沿う電気回路基板Eの両側面と、光導波路Wの両側面とが、上から見て互いに重なるか、電気回路基板Eの両側面の方が光導波路Wの両側面の位置より内側に入り込んだ配置になっている光電気混載基板10である。この光電気混載基板10によれば、電気回路基板Eの部分が損傷しにくいため、取り扱いやすい。また、コネクタとして用いる際、コア7の位置ずれが生じない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)