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1. (WO2016047181) SUBSTRAT À CÂBLAGE MÉTALLIQUE POUR MODULES DE PUISSANCE, MODULE DE PUISSANCE, SUBSTRAT POUR MODULES DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT À CÂBLAGE MÉTALLIQUE POUR MODULES DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/047181    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/060515
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 02.04.2015
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kagacho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP)
Inventeurs : NAGATSUKA, Yasunori; (JP).
SAKAYORI, Katsuya; (JP)
Mandataire : YAMASHITA, Akihiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-194674 25.09.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE WITH METAL WIRING FOR POWER MODULES, POWER MODULE, SUBSTRATE FOR POWER MODULES, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH METAL WIRING FOR POWER MODULES
(FR) SUBSTRAT À CÂBLAGE MÉTALLIQUE POUR MODULES DE PUISSANCE, MODULE DE PUISSANCE, SUBSTRAT POUR MODULES DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT À CÂBLAGE MÉTALLIQUE POUR MODULES DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a power module on which a power semiconductor element is mounted, and which has improved heat dissipation performance and improved reliability by means of a substrate for power modules, wherein a polyimide resin layer is formed on a metal substrate so as to achieve both electrical insulation and thermal conductivity, a substrate with metal wiring for power modules, which uses this substrate for power modules, and a method for producing a substrate with metal wiring for power modules. A substrate with metal wiring for power modules, which comprises at least a metal substrate, a polyimide resin layer and a conductive metal wiring layer is characterized in that the polyimide resin layer is formed in a pattern on the metal substrate, and is also characterized by a power module which uses this substrate with metal wiring for power modules, a substrate for power modules for this substrate with metal wiring for power modules, and a method for producing a substrate with metal wiring for power modules.
(FR)L'invention concerne un module de puissance sur lequel est monté un élément à semi-conducteur de puissance et qui possède une efficacité de dissipation de chaleur et une fiabilité améliorées au moyen d'un substrat pour modules de puissance, une couche de résine de polyimide étant formée sur un substrat métallique afin d'obtenir aussi bien l'isolation électrique que la conductivité thermique, un substrat à câblage métallique pour modules de puissance qui utilise ce substrat pour modules de puissance, et un procédé de fabrication d'un substrat à câblage métallique pour modules de puissance. Un substrat à câblage métallique pour modules de puissance, qui comprend au moins un substrat métallique, une couche de résine de polyimide et une couche de câblage métallique conductrice, est caractérisé en ce que la couche de résine de polyimide est formée en un motif sur le substrat métallique et en ce qu'un module de puissance utilise ce substrat à câblage métallique pour modules de puissance, un substrat pour modules de puissance pour ce substrat à câblage métallique pour modules de puissance, et un procédé de fabrication d'un substrat à câblage métallique pour modules de puissance.
(JA) パワー半導体素子を実装するパワーモジュールにおいて、ポリイミド系樹脂層が金属基板の上に絶縁性と熱伝導性の双方を確保するように形成されてなるパワーモジュール用基板、これを用いたパワーモジュール用金属配線付基板、及びパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法によって放熱性と信頼性を向上させたパワーモジュールを提供する。 少なくとも金属基板、ポリイミド系樹脂層、導電性金属配線層を有するパワーモジュール用金属配線付基板において、前記ポリイミド系樹脂層は前記金属基板上にパターン状に形成されてなり、そのパワーモジュール用金属配線付基板を用いたパワーモジュール、及びパワーモジュール用金属配線付基板用のパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法に特徴を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)