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1. (WO2016047017) SYSTÈME DE TRANSPORT DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/047017    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/003901
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 03.08.2015
CIB :
F25B 1/00 (2006.01), B60K 11/02 (2006.01), C09K 5/04 (2006.01), C09K 5/20 (2006.01), F25B 17/02 (2006.01), F25B 17/08 (2006.01), F28D 20/00 (2006.01)
Déposants : DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventeurs : FUSE, Takuya; (JP).
KANEKO, Takashi; (JP).
KAWAGUCHI, Touru; (JP)
Mandataire : KIN, Junhi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-193337 24.09.2014 JP
Titre (EN) HEAT TRANSPORT SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRANSPORT DE CHALEUR
(JA) 熱輸送システム
Abrégé : front page image
(EN)This heat transport system is provided with: a first circuit (1) in which a first heat carrier circulates; and a second circuit (2, 3) in which a second heat carrier circulates. The first circuit has a first heat source (11) that generates heat, and a first radiator (12) that radiates heat to the outside of the system. The second circuit has an evaporator (24, 31) that generates cold due to the evaporation of the second heat carrier, and a second radiator (22, 32, 36) that radiates heat from the evaporated second heat carrier in gaseous form. In the second radiator, the first heat carrier is heated by the heat radiated from the second heat carrier. The first heat carrier is composed of a solution containing at least one solute (60). The solute is composed of molecules, each provided with: a first portion (61) that is selectively brought close to the solid-liquid interface of a solvent if the temperature of the heat carrier falls to a predetermined reference temperature or less; and a second portion (62) that is connected to the first portion (61) and solvophobic to the solvent.
(FR)Le système de transport de chaleur de l'invention est équipé : d'un premier circuit (1) dans lequel circule un premier milieu chauffant; et de seconds circuits (2, 3) dans lesquels circule un second milieu chauffant. Le premier circuit possède une première source de chaleur (11) générant une chaleur, et une première partie dissipation de chaleur (12) dissipant la chaleur vers l'extérieur du système. Le second circuit possède des parties évaporation (24, 31) générant du froid par évaporation du second milieu chauffant, et des secondes parties dissipation de chaleur (22, 32, 36) dissipant la chaleur provenant du second milieu chauffant sous forme gazeuse après évaporation. Le premier milieu chauffant est chauffé dans les secondes parties dissipation de chaleur, au moyen de la chaleur dissipée à partir du second milieu chauffant. Le premier milieu chauffant est configuré par une solution contenant au moins une sorte de soluté (60). Ce soluté est configuré par des molécules qui comportent : une première région (61) qui s'approche de manière sélective de l'interface solide/liquide d'un solvant lorsque la température du milieu chauffant est inférieure ou égale à une température de référence prédéfinie; et une seconde région (62) connectée à la première région (61), et présentant des propriétés de répulsion vis-à-vis du solvant.
(JA) 熱輸送システムは、第1熱媒体が循環する第1回路(1)と、第2熱媒体が循環する第2回路(2、3)とを備える。第1回路は、熱を発生させる第1熱源(11)と、熱を系外へ放出する第1放熱部(12)とを有している。第2回路は、第2熱媒体の蒸発により冷熱を生成する蒸発部(24、31)と、蒸発した気体状の第2熱媒体から熱を放出する第2放熱部(22、32、36)とを有している。第2放熱部では、第2熱媒体から放出された熱によって、第1熱媒体を加熱する。第1熱媒体は、少なくとも1種類の溶質(60)を含む溶液により構成されている。当該溶質は、熱媒体の温度が予め定めた基準温度以下になった場合に、溶媒の固液界面に選択的に近接する第1部位(61)と、第1部位(61)に接続されるとともに、溶媒に対して疎溶媒性である第2部位(62)とを備える分子により構成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)