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1. (WO2016046917) PROCÉDÉ DE GESTION DU PROCESSUS D'ASSEMBLAGE D'UN PRODUIT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/046917    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/075264
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 24.09.2014
CIB :
G05B 19/418 (2006.01), G01R 19/00 (2006.01)
Déposants : TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION [JP/JP]; 3-1-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Inventeurs : SUZUKI, Norihiro; (JP).
MATSUDA, Shigehiko; (JP)
Mandataire : TAKADA, Mamoru; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANAGING ASSEMBLING PROCESS OF ELECTRICAL PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ DE GESTION DU PROCESSUS D'ASSEMBLAGE D'UN PRODUIT ÉLECTRIQUE
(JA) 電気製品の組み立て工程の管理方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for managing the assembly process of an electrical product. The electrical product is provided at least with: a substrate on which a semiconductor component is mounted; and a power supply circuit. The method for managing the assembly process of the electrical product comprises constantly measuring, while the electrical product is being assembled, the difference in potential between two points on electrical wires or signal wires that are electrically connected across an impedance element in the electrical product. The method for managing the assembly process of the electrical product further comprises recording measurement data on the potential difference between the two points when the change in the potential difference between the two points exceeds a predetermined threshold value for distinguishing electrostatic discharge noise from a normal potential range, and adding to the electrical product an identification marker indicating that the electrical product has been affected by electrostatic discharge.
(FR)La présente invention concerne un procédé de gestion du processus d'assemblage d'un produit électrique. Le produit électrique comprend au moins : un substrat sur lequel est monté un composant semiconducteur ; et un circuit d'alimentation électrique. Le procédé de gestion du processus d'assemblage du produit électrique comprend la mesure en continu, pendant l'assemblage du produit électrique, de la différence de potentiel entre deux points sur des fils électriques ou des fils de signaux qui sont reliés électriquement aux bornes d'un élément d'impédance dans le produit électrique. Le procédé de gestion du processus d'assemblage du produit électrique comprend en outre l'enregistrement des données de mesure de la différence de potentiel entre les deux points lorsque le changement de différence de potentiel entre les deux points dépasse une valeur de seuil prédéterminée afin de distinguer un bruit de décharge électrostatique d'une plage de potentiel normale, et l'ajout au produit électrique d'un marqueur d'identification indiquant que le produit électrique a été affecté par une décharge électrostatique.
(JA) 本発明は、電気製品の組み立て工程の管理方法に関する。電気製品は半導体部品が搭載された基板と電源回路とを少なくとも備える。電気製品の組み立て工程の管理方法は、電気製品の組み立てが行われている間、電気製品の内部のインピーダンス要素を挟んで電気的につながる電気線或いは信号線上の2点間の電位差を常時計測する。また、電気製品の組み立て工程の管理方法は、静電気放電ノイズと正常電位範囲とを区別する所定の閾値を超える変化が2点間の電位差に生じた場合、2点間の電位差の計測データを記録するとともに、電気製品が静電気放電の影響を受けたことを識別するための標識を電気製品に対して付与する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)