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1. (WO2016046339) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET AGENCEMENT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/046339    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/072033
Date de publication : 31.03.2016 Date de dépôt international : 24.09.2015
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : CONRADS, Ralf Gordon; (NL).
HUISMAN, Hendrik; (NL).
DEPPE, Carsten; (NL).
GU, Xi; (NL).
HEUSLER, Gero; (NL)
Mandataire : COOPS, Peter; (NL)
Données relatives à la priorité :
14186224.3 24.09.2014 EP
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET AGENCEMENT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)The invention describes a printed circuit board with a top side and a bottom side, the printed circuit board comprising at least two electrically conductive layers (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) for transmitting electrical current and at least one electrically insulating layer (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j) comprising electrically insulating material, wherein the electrically conductive layers (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) and the electrically insulating layer (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j) are arranged in an alternating assembly such that the two electrically conductive layers (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) are electrically insulated with respect to each other by means of the electrically insulating layer (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j), wherein each of the electrically conductive layers (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) is adapted to be coupled to a bond wire (460a, 460b) independently from the other electrically conductive layer (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) at a side surface of the printed circuit board being inclined to the top side and the bottom side of the printed circuit board. The invention further describes a corresponding method of fabricating the printed circuit board. The invention further describes a printed circuit board arrangement comprising the printed circuit board and a corresponding method of fabricating the printed circuit board arrangement.
(FR)Cette invention concerne une carte de circuit imprimé présentant un côté supérieur et un côté inférieur, ladite carte de circuit imprimé comprenant au moins deux couches conductrices d'électricité (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) pour transmettre un courant électrique et au moins une couche électriquement isolante (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j) comprenant un matériau électriquement isolant, lesdites couches conductrices d'électricité (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) et la couche électriquement isolante (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j) étant agencées dans un ensemble alternatif de telle sorte que les deux couches conductrices d'électricité (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) sont isolées électriquement l'une par rapport à l'autre au moyen de la couche électriquement isolante (102, 104, 106, 108, 202, 204, 302, 304, 202i, 204i, 202j, 204j). Chacune desdites couches conductrices d'électricité (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) est adaptée pour être couplée à un fil de connexion (460a, 460b) indépendamment de l'autre couche conductrice d'électricité (112, 114, 116, 212, 214, 312, 314, 212i, 214i, 212j, 214j) au niveau d'une surface latérale de la carte de circuit imprimé inclinée vers le côté supérieur et le côté inférieur de la carte de circuit imprimé. L'invention concerne également un procédé correspondant de fabrication de la carte de circuit imprimé. L'invention concerne en outre un agencement de carte de circuit imprimé comprenant ladite carte de circuit imprimé et un procédé correspondant de fabrication de l'agencement de carte de circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)