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1. (WO2016044638) PLAN DE SOL THERMIQUE À BASE DE MICROPILLIERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/044638    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/050771
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 17.09.2015
CIB :
B23P 15/26 (2006.01), F28D 15/04 (2006.01)
Déposants : THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF COLORADO, A BODY CORPORATE [US/US]; 1800 Grant Street, 8th Floor Denver, CO 80203 (US)
Inventeurs : LEWIS, Ryan, John; (US).
LIEW, Li-Anne; (US).
LIN, Ching-Yi; (US).
COOLIDGE, Collin, Jennings; (US).
XU, Shanshan; (US).
YANG, Ronggui; (US).
LEE, Yung-Cheng; (US)
Mandataire : SANDERS, Jason, A.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/051,761 17.09.2014 US
62/069,564 28.10.2014 US
Titre (EN) MICROPILLAR-ENABLED THERMAL GROUND PLANE
(FR) PLAN DE SOL THERMIQUE À BASE DE MICROPILLIERS
Abrégé : front page image
(EN)A thermal ground plane (TGP) is disclosed. A TGP may include a first planar substrate member configured to enclose a working fluid; a second planar substrate member configured to enclose the working fluid; a plurality of wicking structures disposed on the first planar substrate; and one or more planar spacers disposed on the second planar substrate. The first planar substrate and the second planar substrate are may be hermetically sealed.
(FR)L'invention concerne un plan de sol thermique (TGP). Un TGP peut comprendre un premier élément de substrat plan configuré pour enfermer un fluide de travail ; un deuxième élément de substrat plan configuré pour enfermer le fluide de travail ; une pluralité de structures à effet de mèche disposées sur le premier substrat plan ; et une ou plusieurs entretoises planes disposées sur le deuxième substrat plan. Le premier substrat plan et le deuxième substrat plan sont peut-être scellés de manière hermétique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)