WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016043963) CONDUCTEUR TRANSPARENT SOUS FORME DE FILM POLYMÈRE ÉPAIS THERMOFORMABLE ET SON UTILISATION DANS DES CIRCUITS POUR COMMUTATEURS CAPACITIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/043963    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/047846
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 01.09.2015
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C09D 171/00 (2006.01), C09D 175/04 (2006.01), C08L 71/00 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01), H01B 3/30 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; Chestnut Run Plaza 974 Centre Road, P.O. Box 2915 Wilmington, Delaware 19805 (US)
Inventeurs : DORFMAN, Jay Robert; (US)
Mandataire : HAAS, Charles W.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/489,878 18.09.2014 US
Titre (EN) THERMOFORMABLE POLYMER THICK FILM TRANSPARENT CONDUCTOR AND ITS USE IN CAPACITIVE SWITCH CIRCUITS
(FR) CONDUCTEUR TRANSPARENT SOUS FORME DE FILM POLYMÈRE ÉPAIS THERMOFORMABLE ET SON UTILISATION DANS DES CIRCUITS POUR COMMUTATEURS CAPACITIFS
Abrégé : front page image
(EN)This invention is directed to a polymer thick film transparent conductor composition that may be used in applications where thermoforming of the base substrate occurs, e.g., as in capacitive switches. Polycarbonate substrates are often used as the substrate and the polymer thick film conductive composition may be used without any barrier layer. Depending on the specific design, the thermoformable transparent conductor may be below or on top of a thermoformable silver conductor. Thermoformable electric circuits benefit from the presence of an encapsulant layer over the dried polymer thick film transparent conductor composition. The electrical circuit may be subsequently subjected to an injection molding process.
(FR)La présente invention concerne une composition conductrice transparente de film polymère épais qui peut être utilisée dans des applications dans lesquelles le thermoformage du substrat de base permet de former des commutateurs capacitifs, par exemple. Des substrats de polycarbonate sont souvent utilisés en tant que substrat et la composition conductrice de film polymère épais peut être utilisée sans une quelconque couche barrière. En fonction de sa conception spécifique, le conducteur transparent thermoformable peut être situé au-dessous ou au-dessus d'un conducteur thermoformable en argent. Des circuits électriques thermoformables bénéficient de la présence d'une couche de matière encapsulante située sur la composition conductrice transparente de film polymère épais séchée. Le circuit électrique peut par la suite être soumis à un procédé de moulage par injection.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)