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1. (WO2016043469) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT UNE STRUCTURE DE PINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/043469    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/009476
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 09.09.2015
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : JMJ KOREA CO., LTD. [KR/KR]; (Dodang-dong) 102, Gilju-ro 425beon-gil Wonmi-gu, Bucheon-si Gyeonggi-do 14487 (KR)
Inventeurs : CHOI, Yun Hwa; (KR)
Mandataire : OH, Chang Suk; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0124510 18.09.2014 KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE USING CLIP STRUCTURE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT UNE STRUCTURE DE PINCE
(KO) 클립 구조체를 이용한 반도체 패키지
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor package comprising: a semiconductor chip mounted on a pad of a lead frame; a clip structure comprising a chip contact portion having a lower surface coupled to the upper surface of the semiconductor chip, a downset portion coupled to a lead of the lead frame, and a connection portion connecting the chip contact portion and the downset portion; and an adhesive layer for fastening a surface of the lead and an end of the downset portion, wherein the downset portion is bent with regard to the connection portion such that only one corer portion of the end of the downset portion faces the surface of the lead, and the adhesive layer is accordingly trapped on a part between a lower surface part, which is adjacent to the corner portion, and the lead surface and on a part between a side surface part and the lead surface.
(FR)L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur comprenant : une puce de semi-conducteur montée sur une plage de connexion d'une grille de connexion ; une structure de pince comprenant une partie de contact de puce présentant une surface inférieure couplée à la surface supérieure de la puce de semi-conducteur, une partie descendante couplée à une broche de la grille de connexion, et une partie de liaison reliant la partie de contact de puce et la partie descendante ; et une couche adhésive pour fixer une surface de la broche et une extrémité de la partie descendante. La partie descendante est pliée par rapport à la partie de liaison de manière qu'une seule partie de coin de l'extrémité de la partie descendante fasse face à la surface de la broche, et la couche adhésive est en conséquence piégée sur une partie comprise entre une partie de la surface inférieure, qui est adjacente à la partie de coin, et la surface de la broche et sur une partie comprise entre une partie de la surface latérale et la surface de la broche.
(KO)리드 프레임(lead frame)의 패드 상에 실장된 반도체 칩과, 반도체 칩의 상면에 하면이 커플링(coupling)된 칩 접촉부, 리드 프레임의 리드에 커플링되는 다운셋(downset)부, 및 칩 접촉부와 다운셋부를 연결하는 연결부를 포함하는 클립(clip) 구조체, 및 리드의 표면과 다운셋부의 끝단부를 체결시키는 접착층를 포함하고, 다운셋부의 끝단부의 하나의 모서리부만 리드의 표면에 대향되도록 다운셋부가 연결부에 대해 벤딩(bending)되어, 모서리부에 인접하는 하면 부분과 리드 표면 사이 부분 및 측면 부분과 리드 표면 사이 부분에 접착층이 트랩(trap)된 반도체 패키지를 제시한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)