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1. (WO2016043180) STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/043180    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/076118
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 15.09.2015
CIB :
B32B 7/04 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : UNITIKA LTD. [JP/JP]; 50, Higashihonmachi 1-chome, Amagasaki-shi, Hyogo 6600824 (JP)
Inventeurs : SHIGETA, Akira; (JP).
YOSHIDA, Takeshi; (JP).
YAMADA, Yuki; (JP).
MORIKITA, Tatsuya; (JP).
YAMADA, Munenori; (JP).
HOSODA, Masahiro; (JP).
ECHIGO, Yoshiaki; (JP)
Mandataire : SAMEJIMA, Mutsumi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-190758 19.09.2014 JP
Titre (EN) LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE DEVICE
(FR) STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SOUPLE
(JA) 積層体およびフレキシブルデバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a laminate which exhibits excellent adhesiveness between a heat resistant resin film having a flexible substrate layer and an inorganic substrate, and in which the flexible substrate layer can be separated from the inorganic substrate easily and in a short amount of time. A laminate 100 has an inorganic substrate 1 and a heat resistant resin film 2 formed on the inorganic substrate, and is characterized by the following: (1) the heat resistant resin film 2 has a flexible substrate layer 21 and a sacrificial layer 22 provided on an outer edge of the flexible substrate layer; (2) the adhesive strength between the flexible substrate layer 21 and the inorganic substrate 1 is 2 N/cm or less; (3) the adhesive strength between the sacrificial layer 22 and the inorganic substrate 1 is greater than 2 N/cm; and (4) the adhesive strength between the sacrificial layer 22 and the inorganic substrate 1 is made to be 2 N/cm or less by post-processing.
(FR)La présente invention concerne un stratifié qui présente une excellente adhésivité entre un film de résine thermorésistant à couche substrat souple et un substrat inorganique, et dans lequel la couche substrat souple peut être séparée du substrat inorganique facilement et en peu de temps. Ce stratifié 100 comprend un substrat inorganique 1 et un film de résine thermorésistante formé sur le substrat inorganique, et il est caractérisé en ce que : (1) le film de résine thermorésistant 2 comprend une couche substrat souple 21 et une couche sacrificielle 22 disposée sur un bord extérieur de la couche substrat souple : (2) la force d'adhésion entre la couche substrat souple 21 et le substrat inorganique 1 est d'au maximum 2 N/cm ; (3) la force d'adhésion entre la couche sacrificielle 22 et le substrat inorganique 1 est supérieure à 2 N/cm ; et (4) la force d'adhésion entre la couche sacrificielle 22 et le substrat inorganique 1 est amenée à être au maximum de 2 N/cm par post-traitement.
(JA) 本発明は、フレキシブル基板層を含む耐熱樹脂フィルムと無機基板との密着性が良好であり、容易にかつ短時間でフレキシブル基板層を無機基板から分離できる積層体を提供する。無機基板1および該無機基板上に形成された耐熱樹脂フィルム2を有する積層体であって、以下の特徴を有する積層体100:(1)耐熱樹脂フィルム2がフレキシブル基板層21および該フレキシブル基板層の外縁部に設けられた犠牲層22を有する;(2)フレキシブル基板層21と無機基板1との接着強度が2N/cm以下である;(3)犠牲層22と無機基板1との接着強度が2N/cm超である;(4)犠牲層22と無機基板1との接着強度が、後処理により、2N/cm以下となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)