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1. (WO2016042739) FEUILLE DE DISSIPATION THERMIQUE ET STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE QUI L'UTILISE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/042739    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/004583
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 09.09.2015
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : NAKAYAMA, Masafumi; .
MATSUNO, Koji;
Mandataire : KAMATA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-188961 17.09.2014 JP
2014-189616 18.09.2014 JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATING SHEET AND HEAT DISSIPATING STRUCTURE USING SAME
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION THERMIQUE ET STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE QUI L'UTILISE
(JA) 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heat dissipating sheet comprising: a heat conducting resin sheet; an adhesive layer provided on the top surface of the heat conducting resin sheet; and a heat conducting film that is provided on the top surface of the adhesive layer, and has higher thermal conductivity than the heat conducting resin sheet; wherein the heat conducting resin sheet has a thin section that is locally thin and forms a recess on the bottom surface of the heat conducting resin sheet. Additionally, the recess may be a through hole that goes through the heat conducting resin sheet, with the adhesive layer exposed at the through hole of the heat conducting resin sheet.
(FR)L'invention concerne une feuille de dissipation thermique, comprenant : une feuille de résine conductrice de chaleur; une couche adhésive disposée sur la surface supérieure de la feuille de résine conductrice de chaleur; et un film conducteur de chaleur qui est disposé sur la surface supérieure de la couche adhésive, et qui présente une conductivité thermique supérieure à celle de la feuille de résine conductrice de chaleur; la feuille de résine conductrice de chaleur possédant une section mince qui est localement mince et qui forme un évidement sur la surface inférieure de la feuille de résine conductrice de chaleur. De plus, l'évidement peut être un trou de traversée qui traverse la feuille de résine conductrice de chaleur, la couche adhésive étant exposée au niveau du trou de traversée de la feuille de résine conductrice de chaleur.
(JA) 放熱シートは、熱伝導樹脂シートと、熱伝導樹脂シートの上面に設けられた粘着層と、粘着層の上面に設けられ、かつ熱伝導樹脂シートよりも熱伝導率の高い熱伝導フィルムと、を備え、熱伝導樹脂シートは、熱伝導樹脂シートの下面に凹部を形成する局部的に薄い薄肉部を有する。また、上述した凹部は熱伝導樹脂シートを貫通する貫通孔であってもよく、熱伝導樹脂シートの貫通孔から粘着層が露出している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)