WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016042415) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ARTICLE MOULÉ À BASE DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ, COMPLEXE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/042415    N° de la demande internationale :    PCT/IB2015/002264
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 22.10.2015
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), B32B 27/26 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08G 59/18 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/103 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : ZEON CORPORATION [JP/JP]; 1-6-2 Marunouchi, Chiyoda-ku Tokyo, 100-8246 (JP)
Inventeurs : FUJIMURA, Makoto; (JP).
IGA, Takashi; (JP)
Données relatives à la priorité :
JP2014-189183 17.09.2014 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN MOLDED ARTICLE, CURED PRODUCT, LAMINATE, COMPLEX, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ARTICLE MOULÉ À BASE DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, STRATIFIÉ, COMPLEXE, ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a curable resin composition which has a low linear expansion coefficient and high heat resistance, which can form a cured product in which the occurrence of void defects and the like is suppressed, and with which the toughness of a molded article can be maintained. [Solution] A curable resin composition comprising an epoxy compound (A), an epoxy curing agent (B), an inorganic filler (C), and a compound (D) including at least three ethylenically unsaturated bonds, wherein the ratio of the inorganic filler in the non-volatile component is great than 50mass%.
(FR)[Problème] Obtenir une composition de résine durcissable qui présente un faible coefficient de dilatation linéaire et une résistance élevée à la chaleur, qui peut former un produit durci dans lequel l'apparition de défauts de vide et analogues est supprimée, et avec laquelle la résistance aux chocs d'un article moulé peut être conservée. [Solution] Une composition de résine durcissable comprenant un composé époxy (A), un agent de durcissement époxy (B), une charge inorganique (C), et un composé (D) comprenant au moins trois liaisons éthyléniquement insaturées, le rapport de la charge inorganique dans le composant non volatil étant supérieur à 50 % en masse.
(JA)【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有し、且つ、ボイドなどの欠陥の発生が抑制された硬化物を形成可能であり、また、成形体の靱性を確保することが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ化合物(A)と、エポキシ硬化剤(B)と、無機充填材(C)と、エチレン性不飽和結合を3つ以上含有する化合物(D)とを含み、非揮発成分中の無機充填材(C)の割合が50質量%超である、硬化性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)