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1. (WO2016041644) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR DÉTACHER UN SUBSTRAT DE PRODUIT D'UN SUBSTRAT PORTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/041644    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/060308
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 11.05.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.11.2015    
CIB :
H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; 1, DI Erich Thallner Straße A-4782 St. Florian am Inn (AT)
Inventeurs : BURGGRAF, Jürgen; (AT).
KAINZBAUER, Martin; (DE)
Mandataire : BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE; Turmstraße 22 40878 Ratingen (DE)
Données relatives à la priorité :
102014113361.7 17.09.2014 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ABLÖSEN EINES PRODUKTSUBSTRATS VON EINEM TRÄGERSUBSTRAT
(EN) DEVICE AND METHOD FOR DETACHING A PRODUCT SUBSTRATE FROM A CARRIER SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR DÉTACHER UN SUBSTRAT DE PRODUIT D'UN SUBSTRAT PORTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines durch eine Verbindungsschicht (5) mit einem Trägersubstrat (2) verbundenen, auf dem Trägersubstrat (2) prozessierten Produktsubstrats (6) von dem Trägersubstrat (2), wobei die Verbindungsschicht (5) eine Randzone (3) mit einer hohen Adhäsion und eine innerhalb der Randzone (3) angeordnete Antihaftzone (14) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass vor einer Ablösung des Produktsubstrats (4) vom Trägersubstrat (2) ein im Bereich der Randzone (3 ) angeordneter Umfangsabschnitt (13) des Produktsubstrats (6) vom Produktsubstrat (6) abgetrennt wird.
(EN)The invention relates to a method for detaching a product substrate (6), which is connected to a carrier substrate (2) by a connecting layer (5) and which was processed on the carrier substrate (2), from the carrier substrate (2), the connecting layer (5) comprising an edge zone (3) having high adhesion and an anti-adhesion zone (14) arranged within the edge zone (3), characterized in that a peripheral segment (13) of the product substrate (6) arranged in the region of the edge zone (3) is severed from the product substrate (6) before the product substrate (4) is detached from the carrier substrate (2).
(FR)La présente invention concerne un procédé pour détacher d'un substrat porteur (2) un substrat de produit (6) relié au substrat porteur (2) par le biais d'une couche de liaison (5) et traité sur le substrat porteur (2). La couche de liaison (5) possède une zone de bordure (3) ayant une force d'adhérence élevée et une zone anti-adhérente (14) disposée à l'intérieur de la zone de bordure (3). L'invention est caractérisée en ce qu'avant de détacher le substrat de produit (4) du substrat support (2), une portion périphérique (13) du substrat de produit (6) disposée dans la zone de bordure (3) est séparée du substrat de produit (6).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)