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1. (WO2016041253) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/041253    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/092540
Date de publication : 24.03.2016 Date de dépôt international : 28.11.2014
CIB :
H01L 51/52 (2006.01), H01L 51/56 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.2177 Tonglingbei Road Hefei, Anhui 230012 (CN)
Inventeurs : XU, Dezhi; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410475529.9 17.09.2014 CN
Titre (EN) OLED DEVICE ENCAPSULATION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) OLED器件封装结构及其制作方法
Abrégé : front page image
(EN)An OLED device encapsulation structure and manufacturing method therefor. The OLED device encapsulation structure comprises an upper substrate (11) and a lower substrate (12), wherein an OLED working layer (13) is arranged between the upper substrate (11) and the lower substrate (12), the surface of the OLED working surface (13) is provided with an encapsulation layer (14), and the encapsulation layer (14) respectively fits the inner surfaces of the upper substrate (11) and lower substrate (12). The outer surfaces of the upper substrate (11) and lower substrate (12) are respectively provided with a water and oxygen blocking layer (15).
(FR)L'invention concerne une structure d'encapsulation de dispositif électroluminescent organique (OLED) et son procédé de fabrication. La structure d'encapsulation de dispositif OLED comprend un substrat supérieur (11) et un substrat inférieur (12), une couche de fonctionnement OLED (13) étant agencée entre le substrat supérieur (11) et le substrat inférieur (12), la surface de la couche de fonctionnement OLED (13) étant pourvue d'une couche d'encapsulation (14), et la couche d'encapsulation (14) s'ajustant respectivement aux surfaces internes du substrat supérieur (11) et du substrat inférieur (12). Les surfaces externes du substrat supérieur (11) et du substrat inférieur (12) sont respectivement pourvues d'une couche de blocage de l'eau et de l'oxygène (15).
(ZH)一种OLED器件封装结构及其制作方法。该OLED器件封装结构包括上基板(11)和下基板(12),上基板(11)和下基板(12)之间设有OLED工作层(13),OLED工作层(13)表面设有封装层(14),封装层(14)分别与上基板(11)和下基板(12)的内表面贴合。上基板(11)和下基板(12)的外表面均设有水氧阻隔层(15)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)