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1. (WO2016036854) COMPOSANTS PASSIFS POUR CIRCUITS ÉLECTRONIQUES UTILISANT LE DÉPÔT ENROBANT SUR UNE OSSATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/036854    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/048140
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 02.09.2015
CIB :
H01F 41/04 (2006.01), H01F 17/04 (2006.01)
Déposants : THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIOR UNIVERSITY [US/US]; 3000 El Camino Real Building Five, Third Floor Palo Alto, CA 94306 (US)
Inventeurs : RIVAS DAVILA, Juan, M.; (US).
LIANG, Wei; (US).
RAYMOND, Luke, C.; (US)
Mandataire : LODENKAMPER, Robert; (US)
Données relatives à la priorité :
62/044,669 02.09.2014 US
Titre (EN) PASSIVE COMPONENTS FOR ELECTRONIC CIRCUITS USING CONFORMAL DEPOSITION ON A SCAFFOLD
(FR) COMPOSANTS PASSIFS POUR CIRCUITS ÉLECTRONIQUES UTILISANT LE DÉPÔT ENROBANT SUR UNE OSSATURE
Abrégé : front page image
(EN)Precision fabrication of 3D objects is used for fabricating passive electrical components. A 3D scaffold is fabricated and then electrically conductive and/or insulating layers are deposited on the scaffold to form the electrical component.
(FR)L'invention concerne l'utilisation de la fabrication de précision d'objets 3D pour la fabrication de composants électriques passifs. Une ossature 3D est fabriquée et ensuite des couches électriquement conductrices et/ou isolantes sont déposées sur l'ossature pour former le composant électrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)