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1. (WO2016035630) SUBSTRAT À COMPOSANT ENCASTRÉ ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS DU SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/035630    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/073952
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 26.08.2015
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), G01N 29/04 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TAGO, Shigeru; (JP).
SHINAGAWA, Hirofumi; (JP).
ADACHI, Toshiro; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-178685 03.09.2014 JP
Titre (EN) EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE AND SUBSTRATE FLAW DETECTION METHOD
(FR) SUBSTRAT À COMPOSANT ENCASTRÉ ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS DU SUBSTRAT
(JA) 部品内蔵基板および基板探傷法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an embedded component substrate and a substrate flaw detection method with which internal structures can be inspected precisely and non-destructively from the side on which a planar conductor is provided, even when the planar conductor is provided so as to cover an embedded component. The embedded component substrate (1) is equipped with: a laminated body (2) formed by laminating a plurality of insulating layers (21-26); an embedded component embedded in the laminated body (2); and planar conductors (14, 15) provided in the laminated body (2) so as to overlap the embedded component (3) on one side in the lamination direction with respect to the embedded component (3). The planar conductors (14, 15) are provided with a plurality of apertures (16) arranged so as to overlap the embedded component (3) in substantially the entire region in which the embedded component is located, when viewed in the lamination direction.
(FR)L'invention concerne un substrat à composant encastré et un procédé de détection de défauts du substrat, au moyen desquels des structures internes peuvent être inspectées de manière précise et non destructive à partir du côté sur lequel est placé un conducteur plan, même lorsque le conducteur plan est placé de façon à recouvrir un composant encastré. Le substrat (1) à composant encastré comporte: un corps stratifié (2) formé en stratifiant une pluralité de couches isolantes (21-26); un composant encastré dans le corps stratifié (2); et des conducteurs plans (14, 15) placés dans le corps stratifié (2) de façon à chevaucher le composant encastré (3) d'un côté dans la direction de stratification par rapport au composant encastré (3). Les conducteurs plans (14, 15) sont munis d'une pluralité d'ouvertures (16) disposées de façon à chevaucher le composant encastré (3) sensiblement dans toute la région où est situé le composant encastré, lorsqu'ils sont vus dans la direction de stratification.
(JA) 内蔵部品を覆うように面状導体を設けていても当該面状導体側から内部構造を非破壊で精度良く検査することができる部品内蔵基板および基板探傷法を提供する。 部品内蔵基板(1)は、複数の絶縁層(21~26)を積層した積層体(2)と、前記積層体(2)に内蔵した内蔵部品(3)と、前記内蔵部品(3)に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品(3)と重なるように前記積層体(2)に設けた面状導体(14,15)と、を備え、前記面状導体(14,15)には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域のほぼ全域にわたって前記内蔵部品(3)と重なるように配置された複数の開口(16)が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)