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1. (WO2016035585) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/035585    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/073605
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 21.08.2015
CIB :
G03F 7/038 (2006.01), C08F 220/28 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : GOTO Akiyoshi; (JP).
KOJIMA Masafumi; (JP).
KATO Keita; (JP).
OU Keiyu; (JP).
SHIRAKAWA Michihiro; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-179501 03.09.2014 JP
Titre (EN) ACTIVE LIGHT SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À LA LUMIÈRE ACTIVE OU SENSIBLE AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: an active light sensitive or radiation sensitive resin composition having large DOF and small LWR; a pattern forming method using the composition; and a method for manufacturing an electronic device. An active light sensitive or radiation sensitive resin composition according to the present invention contains a resin P and a compound that generates an acid when irradiated with active light or radiation. The resin P comprises a repeating unit p1 and a repeating unit p2 that are represented by specific formulae, and the repeating unit p2 does not have a group wherein a hydroxy group of a hydroxyadamantyl group is protected by a group that is decomposed and released by the action of an acid.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir : une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement présentant une valeur DOF élevée et une valeur LWR faible; un procédé de formation de motif utilisant la composition; et un procédé de fabrication d'un dispositif électronique. Une composition de résine sensible à la lumière active ou sensible au rayonnement selon la présente invention contient une résine P et un composé qui génère un acide lorsqu'il est irradié avec une lumière active ou un rayonnement. La résine P comprend une unité de répétition p1 et une unité de répétition p2 qui sont représentées par des formules spécifiques, et l'unité de répétition p2 ne possède pas un groupe dans lequel un groupe hydroxy d'un groupe hydroxyadamantyle est protégé par un groupe qui est décomposé et libéré par l'action d'un acide.
(JA) 本発明は、DOFが大きく、かつ、LWRが小さい感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、上記組成物を用いたパターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、樹脂Pと、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物とを含有する、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、上記樹脂Pが特定の式で表される繰り返し単位p1及び繰り返し単位p2を有し、上記繰り返し単位p2がヒドロキシアダマンチル基のヒドロキシ基が酸の作用により分解し脱離する基で保護された基を有さない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)