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1. (WO2016035542) STRATIFIÉ DE FILM CONDUCTEUR, CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/035542    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/073082
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 18.08.2015
CIB :
G06F 3/041 (2006.01), B21D 24/16 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : MIYAMOTO Haruhiko; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-180016 04.09.2014 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE FILM LAMINATE, CONDUCTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR
(FR) STRATIFIÉ DE FILM CONDUCTEUR, CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONDUCTEUR
(JA) 導電フィルム積層体、導電体および導電体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A conductive film laminate is provided with an insulating support having the shape of a flat plate, and a conductive film joined to the surface of the support by an adhesive. The conductive film has an insulated substrate having flexibility and a conductive layer arranged on the surface of the insulated substrate, the insulated substrate having at least one opening, created by cutting out a portion at which molding strain concentrates when a conductor is formed, and the opening being closed up by the support.
(FR) La présente invention concerne un stratifié de film conducteur qui dispose d'un support isolant ayant la forme d'une plaque plate, et un film conducteur lié à la surface du support par un adhésif. Le film conducteur présente un substrat isolé ayant une flexibilité et une couche conductrice disposée sur la surface du substrat isolé, le substrat isolé ayant au moins une ouverture, créée par la découpe d'une partie où une contrainte de moulage se concentre lorsqu'un conducteur est formé, et l'ouverture étant fermée par le support.
(JA) 導電フィルム積層体は、平板形状を有する絶縁性の支持体と、支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面上に配置された導電膜とを有し、絶縁基板は、導電体を成形する際に成形歪みが集中する部分が切り抜かれた少なくとも1つの開口部を有し、開口部が支持体により塞がれている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)