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1. (WO2016035198) DISPOSITIF POUR INSPECTION ET CLASSEMENT DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANT DE PUCE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/035198    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/073483
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 05.09.2014
CIB :
G01R 31/00 (2006.01)
Déposants : HUMO LABORATORY, LTD. [JP/JP]; 19-11, Nishiogi-Kita 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670042 (JP)
Inventeurs : HAGITA, Masaya; (JP)
Mandataire : YANAGAWA, Yasuo; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT CHARACTERISTICS INSPECTION AND CLASSIFICATION
(FR) DISPOSITIF POUR INSPECTION ET CLASSEMENT DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANT DE PUCE ÉLECTRONIQUE
(JA) チップ電子部品の特性検査と分類のための装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a device that inspects the electrical characteristics of electronic chip components by bringing electrode terminals into contact with the electrodes of the electronic chip components that have electrodes on both opposite end surfaces and are housed in an electronic chip component holding plate that comprises a large number of through holes, and, on the basis of the inspection results, classifies the measured electronic chip components, wherein said device makes it possible to suppress the occurrence of contact scratches on the electrode surface of the electronic chip components caused by contact with the electrode terminals for the electrical characteristics inspection. [Solution] Electrode terminals formed by bundling conductive fibers so as to overlap in respective two-dimensional directions are used as electrode terminals to be brought into contact with electronic chip components, said conductive fibers having a Young's modulus in the range of 140 to 1000 GPa, a Vickers hardness of 7000 MPa or more, and a volume resistivity of 200 μΩcm or less.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de procurer un dispositif qui inspecte les caractéristiques électriques de composants de puce électronique par la mise en contact de bornes d'électrode avec les électrodes des composants de puce électronique qui ont des électrodes sur les deux surfaces d'extrémité opposées et sont reçues dans une plaque de maintien de composants de puce électronique qui comprend un grand nombre de trous traversants, et, sur la base des résultats d'inspection, classe les composants de puce électronique mesurés, ledit dispositif permettant de supprimer l'apparition de rayures de contact sur la surface d'électrode des composants de puce électronique provoquées par le contact avec les bornes d'électrode pour l'inspection des caractéristiques électriques. Selon la solution de l'invention, des bornes d'électrode formées par le regroupement de fibres conductrices de manière à se chevaucher dans des directions respectives à deux dimensions sont utilisées en tant que bornes d'électrode pour être amenées en contact avec des composants de puce électronique, lesdites fibres conductrices ayant un module de Young dans la plage de 140 à 1000 GPa, une dureté Vickers de 7000 MPa ou plus, et une résistivité volumique de 200 μΩcm ou moins.
(JA)【課題】多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板に収容された、対向する両端面に電極を持つチップ電子部品の各電極に電極端子を接触させることによりチップ電子部品の電気的特性を検査し、その検査結果に基づいて、測定されたチップ電子部品を分類する装置であって、電気特性検査用の電極端子との接触によるチップ電子部品の電極表面の接触傷の発生の抑制を可能にする装置を提供する。 【解決手段】チップ電子部品に接触させる電極端子として、ヤング率が140~1000GPaの範囲にあり、ビッカース硬さが7000MPa以上、そして体積抵抗率が200μΩcm以下の導電性ファイバーを二次元方向のそれぞれに重なり合うように束ねて構成した電極端子を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)