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1. (WO2016035145) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/035145    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/073093
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 02.09.2014
CIB :
H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : IISAKA, Jun; (JP).
ITO, Hidetoshi; (JP)
Mandataire : KAKO, Muneo; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装システム及び部品実装方法
Abrégé : front page image
(EN)When a circuit board type for manufacturing in various component mounting machines (35) is switched from a circuit board A to a circuit board B, a replacement robot (45) for automatically replacing cassette type feeders (11) carries out, in parallel with component mounting operations for the final circuit board A before switching the circuit board type, feeder replacement prior to the circuit board type switching wherein the replacement robot successively removes cassette type feeders (11) that are not to be used in the manufacturing (circuit board B) after switching the circuit board type from within the cassette type feeders (11) that have supplied necessary components for component mounting operations for the final circuit board A for that manufacturing during manufacturing prior to switching the circuit board type from a feeder set area (41) of the component mounting machine (35) and successively collects the same in a feeder stock area (43), and also successively removes the cassette type feeders (11) to be used in manufacturing (circuit board B) after the circuit board type switching from the feeder stock area (43) and successively sets the same in the feeder set area (41) of the component mounting machine (35).
(FR)Selon l'invention, lorsqu’un type de carte de circuits imprimés pour une fabrication dans diverses machines de montage de composant (35) est commuté d’une carte de circuits imprimés A à une carte de circuits imprimés B, un robot de remplacement (45) pour remplacer automatiquement des dispositifs de fourniture de type de cassette (11) réalise, en parallèle avec des opérations de montage de composant pour la carte de circuits imprimés finale A avant commutation du type de carte de circuits imprimés, un remplacement de dispositifs de fourniture avant la commutation de type de carte de circuits imprimés, le robot de remplacement retirant successivement des dispositifs de fourniture de type de cassette (11) qui ne doivent pas être utilisés dans la fabrication (carte de circuits imprimés B) après commutation du type de carte de circuits imprimés depuis l’intérieur des dispositifs de fourniture de type de cassette (11) qui ont fourni des composants nécessaires pour des opérations de montage de composant pour la carte de circuits imprimés finale A pour cette fabrication durant une fabrication avant la commutation du type de carte de circuits imprimés depuis une zone d’ensemble de dispositifs de fourniture (41) de la machine de montage de composant (35) et collecte successivement ceux-ci dans une zone de stockage de dispositifs de fourniture (43), et retire également successivement les dispositifs de fourniture de type de cassette (11) à utiliser dans la fabrication (carte de circuits imprimés B) après la commutation de type de carte de circuits imprimés depuis la zone de stockage de dispositifs de fourniture (43) et règle successivement ceux-ci dans la zone d’ensemble de dispositifs de fourniture (41) de la machine de montage de composant (35).
(JA) カセット式フィーダ11を自動交換する交換ロボット45は、各部品実装機35において生産する基板種を回路基板Aから回路基板Bに切り替える場合に、基板種切り替え前の生産中に当該生産の最後の回路基板Aの部品実装作業に必要な部品を供給し終えたカセット式フィーダ11の中から当該基板種切り替え後の生産(回路基板B)に使用しないカセット式フィーダ11を当該部品実装機35のフィーダセットエリア41から順次取り出してフィーダストックエリア43に順次回収すると共に、当該フィーダストックエリア43から当該基板種切り替え後の生産(回路基板B)に使用するカセット式フィーダ11を順次取り出して当該部品実装機35のフィーダセットエリア41に順次セットする基板種切り替え前フィーダ交換作業を当該基板種切り替え前の最後の回路基板Aの部品実装作業と並行して行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)