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1. (WO2016034011) MODULE DE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/034011    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/082939
Date de publication : 10.03.2016 Date de dépôt international : 30.06.2015
CIB :
H04R 9/06 (2006.01)
Déposants : GOERTEK INC [CN/CN]; #268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031 (CN)
Inventeurs : ZHANG, Jun; (CN).
ZHANG, Chengfei; (CN)
Mandataire : BEIJING LONGAN LAW FIRM; Room 188, Beijing International Club 21 Jianguomenwai Street, Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410440173.5 01.09.2014 CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to the technical field of electroacoustic products. Disclosed is a loudspeaker module, comprising a loudspeaker unibody; the loudspeaker unibody comprises a front cover and a housing combined together; and a space enclosed by the front cover and the housing accommodates a vibration system and a magnetic circuit system therein. The loudspeaker module further comprises an independent casing enclosing an airtight cavity; the independent casing is provided with an opening thereon communicating the cavity with an external environment; and the side wall of the housing is provided with a back sound aperture thereon for radiating sound waves to a side surface. The loudspeaker unibody is provided at one side of the back sound aperture, and is combined in an airtight manner with the independent casing at the opening; the structure of the opening matches the loudspeaker unibody; the back sound aperture communicates with the cavity; and the cavity forms the back sound cavity of the loudspeaker module after the loudspeaker unibody and the independent casing are combined. The loudspeaker module is thin, and has a simple structure, a good acoustic performance, a low production cost and a high production efficiency.
(FR)La présente invention se rapporte au domaine technique des produits électroacoustiques. La présente invention concerne un module de haut-parleur, comprenant un monobloc de haut-parleur ; le monobloc de haut-parleur comprend un couvercle frontal et un logement qui sont combinés ensemble ; et un espace enfermé par le couvercle frontal et le logement renferme un système de vibration et un système de circuit magnétique. Le module de haut-parleur comprend un boîtier indépendant enfermant une cavité étanche à l’air ; le boîtier indépendant est équipé d’un orifice disposé sur le boîtier et mettant en communication la cavité avec un environnement externe ; et le logement est équipé, sur sa paroi latérale, d’une ouverture sonore arrière pour rayonner des ondes sonores vers une surface latérale. Le monobloc de haut-parleur est disposé sur un côté de l’ouverture sonore arrière et est combiné d’une manière étanche à l’air au boîtier indépendant au niveau de l’orifice ; la structure de l’orifice correspond au monobloc de haut-parleur ; l’ouverture sonore arrière communique avec la cavité ; et la cavité forme la cavité sonore arrière du module de haut-parleur après que le monobloc de haut-parleur et le boîtier indépendant ont été combinés. Le module de haut-parleur est mince et a une structure simple, de bonnes performances acoustiques, un faible coût de production et un rendement de production élevé.
(ZH)本发明公开了一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括扬声器单体,所述扬声器单体包括结合在一起的前盖和外壳,所述前盖和所述外壳围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,所述扬声器模组还包括一个独立壳体,所述独立壳体围成一个密闭的空腔,所述独立壳体上设有连通所述空腔与外界的开孔;所述外壳的侧壁上设有向侧面辐射声波的后声孔;所述扬声器单体设有所述后声孔的一侧与所述独立壳体在所述开孔处密封结合,所述开孔的结构与所述扬声器单体相适配,且所述后声孔与所述空腔连通;所述扬声器单体与所述独立壳体结合后所述空腔形成所述扬声器模组的后声腔。本发明扬声器模组厚度小,结构简单,声学性能高,且生产成本低,生产效率高。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)