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1. (WO2016033146) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE MISE EN ŒUVRE D'UN BOUCLAGE D'ESSAI DE DONNÉES EN SÉRIE INCORPORÉES, RÉSIDANT DIRECTEMENT SOUS LE DISPOSITIF À L'ESSAI À L'INTÉRIEUR D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/033146    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/046870
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 26.08.2015
CIB :
G01R 31/303 (2006.01)
Déposants : R&D CIRCUITS, INC [US/US]; 3601 South Clinton Avenue South Plainfield, NJ 07080 (US)
Inventeurs : WARWICK, Thomas P.; (US).
RUSSELL, James V.; (US)
Mandataire : Klar, Richard B.; Law Office Richard B. Klar 145 Willis Avenue, Suite No. 6 Mineola, NY 11501 (US)
Données relatives à la priorité :
62/043,570 29.08.2014 US
Titre (EN) A STRUCTURE AND IMPLEMENTATION METHOD FOR IMPLEMENTING AN EMBEDDED SERIAL DATA TEST LOOPBACK, RESIDING DIRECTLY UNDER THE DEVICE UNDER TEST WITHIN A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE MISE EN ŒUVRE D'UN BOUCLAGE D'ESSAI DE DONNÉES EN SÉRIE INCORPORÉES, RÉSIDANT DIRECTEMENT SOUS LE DISPOSITIF À L'ESSAI À L'INTÉRIEUR D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)A method and a structure with multiple implementations is provided that depends on the specific need, for placing (embedding) a serial ioopback circuit of known design in a printed circuit board directly beneath the device under test. Micro- vias and traces connect components including transmitter components (TX) and receiver components (RX) that are formed into a Ioopback circuit for connection to a device under test (DUT). The connection is accomplished by a coupling capacitor with a shortest possible electrical length approximating a straight line between said components and said DUT and said distance is a length of said short straight line times a square root of 2 so that said receiver components are beneath the DUT.
(FR)L'invention concerne un procédé et une structure comprenant plusieurs modes de réalisation qui dépendent du besoin spécifique, destinés à placer (incorporer) un circuit de bouclage en série de conception connue dans une carte de circuit imprimé directement en dessous du dispositif à l'essai. Des micro-trous d'interconnexion et des traces connectent des composants comprenant des composants d'émetteur (TX) et des composants de récepteur (RX) qui prennent la forme d'un circuit de bouclage pour la connexion à un dispositif à l'essai (DUT). La connexion est réalisée par un condensateur de couplage ayant une longueur électrique la plus courte possible se rapprochant d'une ligne droite entre lesdits composants et ledit DUT et ladite distance est une longueur de ladite ligne droite courte fois la racine carrée de 2, de telle sorte que lesdits composants de récepteur soient sous le DUT.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)