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1. (WO2016033082) COMPOSITIONS IGNIFUGES ET EXEMPTES D'HALOGÈNE À FAIBLE DILATATION THERMIQUE POUR CARTES DE CÂBLAGES IMPRIMÉS DE HAUTE DENSITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/033082    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/046752
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 25.08.2015
CIB :
C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), C08L 61/14 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : BLUE CUBE IP LLC [US/US]; 2030 Dow Center Midland, Michigan 48674 (US)
Inventeurs : SONG, Xiaomei; (CN).
CHEN, Hongyu; (CN).
MULLINS, Michael J.; (US)
Mandataire : DOTY, Kathryn J.; (US)
Données relatives à la priorité :
PCT/CN2014/085581 29.08.2014 CN
Titre (EN) HALOGEN-FREE AND FLAME RETARDANT COMPOSITIONS WITH LOW THERMAL EXPANSION FOR HIGH DENSITY PRINTED WIRING BOARDS
(FR) COMPOSITIONS IGNIFUGES ET EXEMPTES D'HALOGÈNE À FAIBLE DILATATION THERMIQUE POUR CARTES DE CÂBLAGES IMPRIMÉS DE HAUTE DENSITÉ
Abrégé : front page image
(EN)A multifunctional naphthol-based epoxy resin composition which is a reaction product of a) a naphthol which is a reaction product of i) from 1 to 99 weight percent 1-naphthol and ii) from 1 to 99 weight percent 2-naphthol; and b) an epihalohydrin, is disclosed. Also disclosed is a curable composition comprising: a) an epoxy component comprising the multifunctional naphthol-based epoxy resin composition; and b) a hardener component comprising i) a phenolic resin component selected from the group consisting of phenol novolac resins, triphenolalkane phenolic resins, aralkyl phenolic resins, biphenyl phenolic resin, biphenyl aralkyl phenolic resins, substituted naphthalene phenolic resins unsubstituted naphthalene phenolic resins, and combinations thereof; and ii) a phosphorus-containing composition which is the reaction product of an etherified resole with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide (DOPO). The curable composition can be used to prepare prepregs, electrical laminates, printed circuit boards, and printed wiring boards.
(FR)La présente invention concerne une composition multifonctionnelle de résine époxy à base de naphtol qui est un produit de réaction de a) un naphtol qui est un produit de réaction de i) de 1 à 99 pour cent en poids de 1-naphtol et de ii) de 1 à 99 pour cent en poids de 2-naphtol ; et de b) une épihalohydrine. L'invention concerne également une composition durcissable comprenant : a) un constituant époxy comprenant la composition multifonctionnelle de résine époxy à base de naphtol ; et b) un constituant durcisseur comprenant i) un constituant de résine phénolique choisi dans le groupe constitué des résines phénoliques novolaques, des résines phénoliques triphénolalkanes, des résines phénoliques aralkyles, des résines phénoliques biphényles, des résines phénoliques aralkyles biphényles, des résines phénoliques substituées par un groupe naphtalène, des résines phénoliques non substituées par un groupe naphtalène et de leurs combinaisons ; et ii) une composition contenant du phosphore qui est le produit de réaction d'un résole éthérifié avec du 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphénanthrène-10-oxyde (DOPO). La composition durcissable peut être utilisée pour préparer des pré-imprégnés, des stratifiés électriques, des cartes de circuits imprimés, et des cartes de câblages imprimés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)