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1. (WO2016032900) SUBSTRATS DE BOÎTIER COMPRENANT DES CONDENSATEURS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/032900    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/046339
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 21.08.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.06.2016    
CIB :
H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : SONG, Young Kyu; (US).
HWANG, Kyu-Pyung; (US)
Mandataire : THAVONEKHAM, S. Sean; (US).
LOZA, Julio; Loza & Loza, LLP 305 North Second Avenue #127 Upland, CA 91786 (US)
Données relatives à la priorité :
14/468,212 25.08.2014 US
Titre (EN) PACKAGE SUBSTRATES INCLUDING EMBEDDED CAPACITORS
(FR) SUBSTRATS DE BOÎTIER COMPRENANT DES CONDENSATEURS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)Integrated devices include a substrate, and a capacitor embedded within the substrate. The capacitor is configured to include a first electrode disposed on a first surface, a second electrode disposed on an opposing second surface, and a plurality of capacitor plates extending transverse between the first electrode and the second electrode. Each capacitor plate is electrically coupled to one of the first electrode or the second electrode. A plurality of vias are positioned to extend through the substrate to one of the first electrode or the second electrode. Other aspects, embodiments, and features are also included.
(FR)L'invention concerne des dispositifs intégrés qui comprennent un substrat et un condensateur incorporé dans le substrat. Le condensateur est configuré de sorte à comprendre une première électrode disposée sur une première surface, une seconde électrode disposée sur une seconde surface opposée, et une pluralité de plaques de condensateur s'étendant de façon transversale entre la première électrode et la seconde électrode. Chaque plaque de condensateur est couplée électriquement à la première électrode ou à la seconde électrode. De multiples trous d'interconnexion sont positionnés de sorte à s'étendre à travers le substrat vers la première électrode ou la seconde électrode. L'invention concerne également d'autres aspects, d'autres modes de réalisation et d'autres caractéristiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)