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1. (WO2016031888) COMPOSITION POUR ÉLÉMENTS DE DISSIPATION DE CHALEUR, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/031888    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/074128
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 26.08.2015
CIB :
C08G 59/00 (2006.01), C08G 65/18 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09K 5/14 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : JNC CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105 (JP).
OSAKA MUNICIPAL TECHNICAL RESEARCH INSTITUTE [JP/JP]; 6-50, Morinomiya 1-chome, Joto-ku, Osaka-shi, Osaka 5368553 (JP)
Inventeurs : FUJIWARA, Takeshi; (JP).
INAGAKI, Jyunichi; (JP).
HINATSU, Masako; (JP).
OKADA, Akinori; (JP).
AGARI, Yasuyuki; (JP).
HIRANO, Hiroshi; (JP).
KADOTA, Joji; (JP)
Mandataire : MIYAGAWA, Teiji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-173316 27.08.2014 JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR HEAT-DISSIPATION MEMBERS, HEAT-DISSIPATION MEMBER, ELECTRONIC DEVICE, AND HEAT-DISSIPATION-MEMBER PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSITION POUR ÉLÉMENTS DE DISSIPATION DE CHALEUR, ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention of the present application provides: a composition capable of forming heat-dissipation members having high thermal conductivity; and a heat-dissipation member. The composition for heat-dissipation members includes: a first inorganic filler which is thermally conductive, and which is bonded to one terminal of a coupling agent; and a second inorganic filler which is thermally conductive, is bonded to one terminal of a coupling agent, and also has, bonded to another terminal of the coupling agent bonded thereto, a polymerizable compound that is at least bifunctional. In the composition for heat-dissipation members, curing is used to bond, to the polymerizable compound of the second inorganic filler, another terminal of the coupling agent bonded to the first inorganic filler.
(FR)La présente invention concerne : une composition apte à former des éléments de dissipation de chaleur présentant une conductivité thermique élevée ; et un élément de dissipation de chaleur. La composition pour éléments de dissipation de chaleur comprend : une première charge minérale qui est thermiquement conductrice, et qui est liée à une extrémité d'un agent de couplage ; et une deuxième charge minérale qui est thermiquement conductrice, est liée à une extrémité d'un agent de couplage, et a également, lié à une autre extrémité de l'agent de couplage lié à ladite charge, un composé polymérisable qui est au moins bifonctionnel. Dans la composition pour éléments de dissipation de chaleur, le durcissement est utilisé pour lier, au composé polymérisable de la deuxième charge minérale, une autre extrémité de l'agent de couplage lié à la première charge minérale.
(JA) 本願発明は、高熱伝導性を有する放熱部材を形成可能な組成物および放熱部材である。本願の放熱部材用組成物は、カップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第1の無機フィラーと;カップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第2の無機フィラーであって、前記結合したカップリング剤の他端にさらに2官能以上の重合性化合物が結合した第2の無機フィラーとを含み;硬化により、前記第1の無機フィラーに結合したカップリング剤の他端が、前記第2の無機フィラーの前記重合性化合物と結合する、放熱部材用組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)