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1. (WO2016031807) MODULE À HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/031807    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/073829
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 25.08.2015
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : HARAUCHI, Kenji; (JP).
SAMESHIMA, Fuminori; (JP).
NISHIHARA, Jun; (JP).
TSUYAMA, Yoshinori; (JP)
Mandataire : INABA, Tadahiko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-171058 26.08.2014 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE À HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé : front page image
(EN)This high-frequency module (1) is provided with a multilayer-dielectric substrate (2) and a cutoff block (5). The multilayer-dielectric substrate (2) has a ground plane (2a), and a high-frequency electronic component (3) that has a heat-producing part is mounted to the multilayer-dielectric substrate (2) so as to be in contact with said ground plane (2a). The cutoff block (5), which comprises vertical walls (5b) and a cover section (5a) that covers same, contains the high-frequency electronic component (3) and is provided with a cavity (5c) that exhibits cutoff characteristics at the frequency of a high-frequency signal used by the high-frequency electronic component (3). The vertical walls (5b) of the cutoff block (5) are designed so as to contact the ground plane (2a) of the multilayer-dielectric substrate (2). This results in a high-frequency module (1) with improved heat-dissipation performance.
(FR)L'invention concerne un module à haute fréquence (1) comprenant un substrat diélectrique multicouche (2) et un bloc de coupure (5). Le substrat diélectrique multicouche (2) possède un plan de masse (2a), et un composant électronique à haute fréquence (3) qui comprend une partie produisant de la chaleur est monté sur le substrat diélectrique multicouche (2) de manière à être en contact avec ledit plan de masse (2a). Le bloc de coupure, (5) qui comprend des parois verticales (5b) et une section de protection (5a) qui recouvre celles-ci, contient le composant électronique à haute fréquence (3) et est pourvue d'une cavité (5c) qui présente des caractéristiques de coupure à la fréquence d'un signal à haute fréquence utilisé par le composant électronique à haute fréquence (3). Les parois verticales (5b) du bloc de coupure (5) sont conçues de manière à entrer en contact avec le plan de masse (2a) du substrat diélectrique multicouche (2). L'invention permet d'obtenir un module à haute fréquence (1) ayant des performances de dissipation thermique améliorées.
(JA) 接地層(2a)を有し、発熱部を有する高周波電子部品(3)を前記接地層(2a)に接触して実装した誘電体多層基板(2)と、立壁部(5b)及びこれを覆う蓋部(5a)から構成され、内部に前記高周波電子部品(3)を収納し、前記高周波電子部品(3)が使用する高周波信号の周波数においてカットオフ特性を有する空洞部(5c)を設けたカットオフブロック(5)と、を備え、前記カットオフブロック(5)の立壁部(5b)は、前記誘電体多層基板(2)の接地層(2a)に接触している構成とし、放熱性を向上した高周波モジュール(1)を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)