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1. (WO2016031689) STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/031689    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/073461
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 21.08.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.04.2016    
CIB :
H01M 4/66 (2006.01), H01M 2/26 (2006.01), H01M 4/70 (2006.01)
Déposants : NISSAN MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 2, Takara-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210023 (JP).
SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 11-1, Ikkyonomotocho, Higashiyama-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6050995 (JP)
Inventeurs : OHSAWA, Yasuhiko; (JP).
SATOU, Hajime; (JP).
AKAMA, Hiroshi; (JP).
HORIE, Hideaki; (JP).
MIZUNO, Yusuke; (JP).
FUKUMOTO, Hiroshi; (JP).
OKURA, Masatoshi; (JP).
SHINDO, Yasuhiro; (JP).
TSUDO, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-170633 25.08.2014 JP
Titre (EN) ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気的接続構造
Abrégé : front page image
(EN) The present invention provides a means for increasing the output performance of a cell. The electrical connection structure according to the present invention comprises: a collector having a conductive resin layer containing a polymer material and a conductive filler; and a conductive member that electrically contacts the conductive filler.
(FR) La présente invention concerne un moyen permettant d'augmenter des performances à la sortie d'une cellule. La structure de connexion électrique selon la présente invention comprend : un collecteur ayant une couche de résine conductrice contenant un matériau polymère et une charge conductrice; et un élément conducteur qui connecte électriquement la charge conductrice.
(JA)本発明は、電池の出力性能を向上させる手段を提供する。 本発明の電気的接続構造は、高分子材料および導電性フィラーを含む導電性樹脂層を有する集電体と、前記導電性フィラーに電気的に接触する導電性部材とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)