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1. (WO2016029523) PROCÉDÉ ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION D'OLED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/029523    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/086883
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 19.09.2014
CIB :
H01L 51/56 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; NO.9-2, Tangming Road, Guangming District of Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : QIAN, Jiajia; (CN).
LIU, Yawei; (CN).
LIU, Chihche; (CN).
WU, Taipi; (CN)
Mandataire : COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room 15E, Shenkan Building Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410436753.7 29.08.2014 CN
Titre (EN) OLED ENCAPSULATING METHOD AND STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ ET STRUCTURE D'ENCAPSULATION D'OLED
(ZH) OLED的封装方法及OLED封装结构
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an OLED encapsulating method and structure. The method comprises the following steps: step 1, providing a substrate (1) to be encapsulated and an encapsulating cover plate (2); step 2, manufacturing a circle of inorganic protective frame (11) at the edge of the substrate (1); step 3, manufacturing an OLED device (12) inside the inorganic protective frame (11) on the substrate (1); step 4, pasting a solid adhesive film (21) on the encapsulating cover plate (2); step 5, manufacturing a circle of adhesive (22) in a position corresponding to the inorganic protective frame (11) on the encapsulating cover plate (2); and step 6, laminating the substrate (1) with the encapsulating cover plate (2), the substrate (1) and the encapsulating cover plate (2) being bonded together by the solid adhesive film (21) and the adhesive (22) so as to achieve the encapsulation of the substrate (1) by the encapsulating cover plate (2).
(FR)L'invention concerne un procédé et une structure d'encapsulation de dispositif électroluminescent organique (OLED). Le procédé comprend les étapes suivantes : 1, l'utilisation d'un substrat (1) à encapsuler et d'une plaque de couvercle d'encapsulation (2) ; 2, la fabrication d'un cercle de cadre de protection inorganique (11) sur le bord du substrat (1) ; 3, la fabrication d'un dispositif OLED (12) à l'intérieur du cadre de protection inorganique (11) sur le substrat (1) ; 4, le collage d'un film adhésif solide (21) sur la plaque de couvercle d'encapsulation (2) ; 5, la fabrication d'un cercle d'adhésif (22) à un emplacement correspondant au cadre de protection inorganique (11) sur la plaque de couvercle d'encapsulation (2) ; 6, la stratification du substrat (1) avec la plaque de couvercle d'encapsulation (2), le substrat (1) et la plaque de couvercle d'encapsulation (2) étant collés l'un à l'autre par le film adhésif solide (21) et l'adhésif (22) de manière à obtenir l'encapsulation du substrat (1) par la plaque de couvercle d'encapsulation (2).
(ZH)一种OLED的封装方法及OLED封装结构,所述方法包括如下步骤:步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2);步骤2、在基板(1)的边缘上制作一圈无机保护框(11);步骤3、在基板(1)上所述无机保护框(11)内部制作OLED器件(12);步骤4、在封装盖板(2)上粘贴固态胶膜(21);步骤5、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(22);步骤6、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合,所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(21)和粘合剂(22)粘贴在一起,从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)