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1. (WO2016029450) FORMULATIONS DE RÉSINE ÉPOXY EXEMPTES D'HALOGÈNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/029450    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/085576
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 29.08.2014
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.08.2015    
CIB :
C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : BLUE CUBE IP LLC [US/US]; 2030 Dow Center Midland, Michigan 48674 (US).
YAN, Jingjing [CN/CN]; (CN) (SC only).
LIAO, Guihong [CN/CN]; (CN) (SC only).
CHEN, Hongyu [US/CN]; (CN) (SC only).
WILSON, Mark B. [US/US]; (US) (SC only).
TAI, Xiangyang [CN/CN]; (CN) (SC only).
HE, Xiaorong [CN/CN]; (CN) (SC only).
ZHU, Lu [CN/CN]; (CN) (SC only).
FENG, Yanli [CN/CN]; (CN) (SC only)
Inventeurs : YAN, Jingjing; (CN).
LIAO, Guihong; (CN).
CHEN, Hongyu; (CN).
WILSON, Mark B.; (US).
TAI, Xiangyang; (CN).
HE, Xiaorong; (CN).
ZHU, Lu; (CN).
FENG, Yanli; (CN)
Mandataire : WU, FENG & ZHANG CO.; Room 305, Tower B Beijing Aerospace CPMIEC Building No. 30 Haidian South Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HALOGEN-FREE EPOXY FORMULATIONS
(FR) FORMULATIONS DE RÉSINE ÉPOXY EXEMPTES D'HALOGÈNE
Abrégé : front page image
(EN)A curable composition comprising a) an epoxy resin; and b) a hardener component comprising i) an oligomeric compound comprising a phosphorus composition which is the reaction product of an etherified resole with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, and ii) naphthol novolac, is disclosed. The curable composition can be used to prepare electrical laminates and printed circuit boards.
(FR)L'invention concerne une composition durcissable comprenant : a) une résine époxy; et b) un composant durcisseur comportant i) un composé oligomère comportant une composition phosphore qui est le produit de réaction d'un résol éthérifié mis en contact avec un 9, 10-dihydro-9-oxa -10-phosphaphénanthrène -10-oxyde, et ii) un novolaque naphtol. La composition durcissable peut être utilisée dans la préparation de stratifiés électrotechniques et de cartes de circuits imprimés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)