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1. (WO2016029415) LAMPE PL À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/029415    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/085466
Date de publication : 03.03.2016 Date de dépôt international : 29.08.2014
CIB :
F21S 2/00 (2006.01)
Déposants : DONG GUAN NATIONAL STATE LIGHTING CO., LTD. [CN/CN]; National State Industries Limited Wulian Industrial Park FengGang Town Dongguan, Guangdong 523695 (CN)
Inventeurs : MOON, Daisung; (KR).
MOON, Sangpil; (KR)
Mandataire : SHENZHEN HUIBANG INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY FIRM; 5C1, 1 Building, Finance Base NO.8, Kefa Road, High-Tech Park Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED PL LAMP AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAME
(FR) LAMPE PL À DEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) LED PL 灯及其制造工艺
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an LED PL lamp and a process for manufacturing same; the LED PL lamp consists of a lamp cover (1), a heat-dissipating member end plate (21) nested within a slot (11) symmetrically disposed at the end section of the lamp cover (1), a slot (22) protruding symmetrically from the outer end of the heat-dissipating member end plate (21) located in the inner cavity of the lamp cover (1), an LED plate (3) arranged in the slot (22), an upper cover (41) and lower cover (42) encapsulating the two ends of the lamp cover (1) and heat-dissipating member (2), and a base (5) to which the lower cover (42) is connected. The manufacturing process comprises: the LED plate (3) is inserted into the slot (22) of the heat-dissipating member (2), the heat-dissipating member (2) end plate (21) is nested within the slot (11) at the end section of the lamp cover (1), and the lower cover (42) is fixed to the heat-dissipating member (2); a PCB board (6) is disposed covering the platform at the opening of the base (5), and a copper needle (7) penetrates a base through-hole (53) and a PCB board through-hole (61) and is riveted and secured; the lead (8) drawn out of the PCB board (6) is electrically connected to the LED plate (3); a male fastener of the lower cover (42) bottom end interior wall is snapped into a recess of the base (5) end section outer wall, causing the lower cover (42) and the base (5) to be snap-connected; a shielding member (9) is inserted into the end section of the lamp cover (1), and the upper cover (41) is secured to the heat-dissipating member (2) by means of screws (411).
(FR)L'invention concerne une lampe PL à diodes électroluminescentes (DEL) et son procédé de fabrication; la lampe PL à DEL comprend un couvre-lampe (1), une plaque d'extrémité d'élément de dissipation de chaleur (21) emboîtée à l'intérieur d'une fente (11) disposée symétriquement au niveau de la section d'extrémité du couvre-lampe (1), une fente (22) dépassant symétriquement de l'extrémité extérieure de la plaque d'extrémité d'élément de dissipation de chaleur (21) située dans la cavité intérieure du couvre-lampe (1), une plaque à DEL (3) agencée dans la fente (22), un couvercle supérieur (41) et un couvercle inférieur (42) encapsulant les deux extrémités du couvre-lampe (1) et d'un élément de dissipation de chaleur (2), et une base (5) à laquelle le couvercle inférieur (42) est relié. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : la plaque à DEL (3) est insérée dans la fente (22) de l'élément de dissipation de chaleur (2), la plaque d'extrémité (21) de l'élément de dissipation de chaleur (2) est emboîtée à l'intérieur de la fente (11) au niveau de la section d'extrémité du couvre-lampe (1), et le couvercle inférieur (42) est fixé à l'élément de dissipation de chaleur (2); une carte de circuit imprimé (PCB) (6) est disposée recouvrant la plateforme au niveau de l'ouverture de la base (5), et une aiguille de cuivre (7) pénètre dans un trou traversant de base (53) et un trou traversant de PCB (61) et est rivetée et fixée; un conducteur (8) tiré hors de la PCB (6) est électriquement connecté à la plaque à DEL (3); un élément de fixation mâle de la paroi intérieure d'extrémité inférieure du couvercle inférieur (42) est encliqueté dans un évidement de la paroi extérieure de section d'extrémité de la base (5), amenant le couvercle inférieur (42) et la base (5) à être encliquetés; un élément de blindage (9) est inséré dans la section d'extrémité du couvre-lampe (1), et le couvercle supérieur (41) est fixé à l'élément de dissipation de chaleur (2) au moyen de vis (411).
(ZH)一种LED PL灯及其制造工艺,该LED PL灯由灯罩(1)、灯罩(1)端部对称设置的嵌槽(11)内嵌套散热构件端板(21)、位于灯罩(1)内腔的散热构件端板(21)外端对称凸设的嵌槽(22)、嵌槽(22)内套装的LED板(3)、封装灯罩(1)与散热构件(2)两端的上盖(41)与下盖(42)、下盖(42)连接的底座(5)组成。该制造工艺包括:把LED板(3)插装在散热构件(2)的嵌槽(22)内,灯罩(1)端部的嵌槽(11)内嵌套散热构件(2)的端板(21),将下盖(42)固设在散热构件(2)上;把PCB板(6)覆设于底座(5)开口平台上,并把铜针(7)穿入底座穿孔(53)和PCB板穿孔(61)后铆接固定;PCB板(6)引出的导线(8)电连接LED板(3);把下盖(42)底端内壁的凸扣扣入底座(5)端部外壁的凹槽内,使下盖(42)与底座(5)卡扣连接;把遮挡构件(9)插入灯罩(1)端部的内部,上盖(41)通过螺钉(411)固定在散热构件(2)上。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)