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1. (WO2016015030) CONCEPTION ET PROCÉDÉS POUR ENCAPSULER ET INTERCONNECTER DES DISPOSITIFS À DEL À INTENSITÉ ÉLEVÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/015030 N° de la demande internationale : PCT/US2015/042143
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 25.07.2015
CIB :
H01L 23/31 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants : AIR MOTION SYSTEMS, INC.[US/US]; 674 Highland Drive River Falls, WI 54022-5206, US
Inventeurs : BROWN, Michael, H.; US
SARGENT, Robert, L.; US
Mandataire : ALEXANDER, Wm., Larry; US
Données relatives à la priorité :
62/029,34325.07.2014US
Titre (EN) DESIGN AND METHODS TO PACKAGE AND INTERCONNECT HIGH INTENSITY LED DEVICES
(FR) CONCEPTION ET PROCÉDÉS POUR ENCAPSULER ET INTERCONNECTER DES DISPOSITIFS À DEL À INTENSITÉ ÉLEVÉE
Abrégé :
(EN) Design and methods to package and interconnect high intensity LED devices employ tabless LED devices adjoined in alternating polarities, such that an anode of one LED device is electrically connected to a cathode of an adjoining LED device to create a series. Electrical and positional connections are affected by connectors attached to the anode or cathode by means of fasteners, thermally conductive insulators optionally present.
(FR) L'invention concerne une conception et des procédés pour encapsuler et interconnecter des dispositifs à DEL à intensité élevée, ladite conception et lesdits procédés utilisant des dispositifs à DEL sans pattes contigus dans des polarités alternées de telle sorte qu'une anode d'un dispositif à DEL soit raccordée électriquement à une cathode d'un dispositif à DEL adjacent afin de créer une série. Des connexions électriques et de position sont affectées par des connecteurs fixés à l'anode ou à la cathode au moyen d'éléments de fixation, d'isolateurs thermoconducteurs éventuellement présents.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)