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1. (WO2016015010) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE MESURE DIRECTE DE FAISCEAU LASER ET DE BUDGET D'ERREUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/015010    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/042108
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 24.07.2015
CIB :
A61F 9/008 (2006.01)
Déposants : AMO MANUFACTURING USA, LLC [US/US]; 1700 E. St. Andrew Place Santa Ana, California 82705-4933 (US)
Inventeurs : BEREZHNYY, Ihor; (US).
FABRIKANT, Anatoly; (US).
DAI, Guangming; (US).
LOGAN, Benjamin; (US).
TANG, Anthony; (US).
PRICE, Henry; (US).
CALEBOTTA, Stephen; (US)
Mandataire : CHANG, Shin-Tsen; (US)
Données relatives à la priorité :
62/029,172 25.07.2014 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR LASER BEAM DIRECT MEASUREMENT AND ERROR BUDGET
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE MESURE DIRECTE DE FAISCEAU LASER ET DE BUDGET D'ERREUR
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present invention generally describe systems, devices, and methods for directly measuring pulse profiles during pulse delivery. In some embodiment, the pulse profiles may be measured while the pulse is delivered to ablate a material. Embodiments, may calculate ablation spot parameters based on the pulse profiles and may refine one or more subsequent laser pulses based on deviations from the calculated ablation spot parameters from desired ablation spot parameters. In some embodiments, a fluence profiler is provided. The fluence profiler may measure a pulse profile of a laser pulse from a portion of the laser pulse. The fluence profiler may utilize a UV radiation energy sensor device and a camera-based imager. The measurements from the UV radiation energy sensor device and the camera-based imager may be combined and scaled to provide a measured pulse profile that corresponds to the delivered pulse.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention concernent de manière générale des systèmes, des dispositifs et des procédés pour mesurer directement des profils d'impulsion lors d'une distribution d'impulsion. Dans certains mode de réalisation, les profils d'impulsion peuvent être mesurés tandis que l'impulsion est distribuée pour couper un matériau. Des modes de réalisation peuvent calculer des paramètres de zone d'ablation sur la base des profils d'impulsion, et peuvent affiner une ou plusieurs impulsions laser ultérieures sur la base de déviations des paramètres de zone d'ablation calculés parmi les paramètres de zone d'ablation souhaités. Certains modes de réalisation comprennent un profileur de fluence. Le profileur de fluence peut mesurer un profil d'impulsion d'une impulsion laser à partir d'une partie de l'impulsion laser. Le profileur de fluence peut utiliser un dispositif de capteur d'énergie de rayonnement UV et un imageur ayant une caméra. Les mesures du dispositif de capteur d'énergie de rayonnement UV et de l'imager ayant une caméra peuvent être combinées et mises à l'échelle pour fournir un profil d'impulsion mesuré qui correspond à l'impulsion distribuée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)