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1. (WO2016014357) PLAGES D'ACCUEIL, PROCÉDÉS ET SYSTÈMES POUR COMPOSANTS DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/014357    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/040893
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 17.07.2015
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive Durham, North Carolina 27703-8475 (US)
Inventeurs : DUMMER, Andrew; (US)
Mandataire : WILSON, Jeffrey L.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/337,377 22.07.2014 US
Titre (EN) SOLDER PADS, METHODS, AND SYSTEMS FOR CIRCUITRY COMPONENTS
(FR) PLAGES D'ACCUEIL, PROCÉDÉS ET SYSTÈMES POUR COMPOSANTS DE CIRCUITS
Abrégé : front page image
(EN)Solder pads, systems, and related methods are provided. A solder pad 14 comprises a first pad 14A and a second pad 14B separated by a gap 16. The first and/or second pad include at least one shape 18, 20 for increasing a number of edges available to align at least one part to be soldered thereto. Each solder pad can occupy a same surface area of the substrate. A plurality of circuit elements can be provided over the plurality of solder pads, where some of the circuit elements occupy different surface areas of the substrate and/or the solder pad. A method of providing a solder pad includes providing a substrate 12, providing a solder pad 14 over the substrate, and providing at least one shape 18, 20 in the solder pad for increasing a number of edges available to align at least one part to be soldered thereto. The pads can attach for example to to a surface-mount ceramic component, a submount-free component, a leadframe component and/or a chip on board component.
(FR)La présente invention concerne des plages d'accueil, des systèmes, et des procédés connexes. Une plage d'accueil (14) comprend une première plage (14A) et une seconde plage (14B) séparées par un espace (16). Les première et/ou seconde plages comprennent au moins une forme (18, 20) pour augmenter un nombre de bords disponibles pour aligner au moins une partie destinée à y être soudée. Chaque plage d'accueil peut occuper une même surface du substrat. Une pluralité d'éléments circuits peuvent être prévus au-dessus de la pluralité de plages d'accueil, certains des éléments circuits occupant différentes surfaces du substrat et/ou de la plage d'accueil. Un procédé de fourniture d'une plage d'accueil comprend la fourniture d'un substrat (12), la fourniture d'une plage d'accueil (14) sur le substrat, et la fourniture d'au moins une forme (18, 20) dans la plage d'accueil pour augmenter un nombre de bords disponibles pour aligner au moins une partie destinée à y être soudée. Les plages peuvent se fixer par exemple à un composant céramique monté en surface, un composant dépourvu de sous-monture, un composant grille de connexion et/ou un composant puce sur carte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)