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1. (WO2016013638) COMPOSITION DE RÉSINE À UTILISER EN MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/013638    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/071036
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 23.07.2015
CIB :
C08L 27/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/00 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01), C08K 5/13 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP).
TOKUYAMA SEKISUI CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Inventeurs : MATSUMURA Kenichi; (JP).
SEIKI Atsushi; (JP).
MASHINO Norikazu; (JP).
KAWANO Atsushi; (JP).
YOSHIYAMA Kei; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-151232 24.07.2014 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR MOLDING USE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE À UTILISER EN MOULAGE
(JA) 成形用樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides: a resin composition for molding use, which enables the production of a molded article having excellent thermal stability and high flexibility and strength without requiring the use of a heavy metal such as lead and tin; and a molded article which is produced using a resin composition for molding use. The present invention is a resin composition for molding use, which comprises a chlorinated vinyl chloride resin and a thermal stabilizer, wherein the chlorinated vinyl chloride resin has constituent units (a) to (c) respectively represented by formulae (a) to (c), the contents of the constituent units (a), (b) and (c) are 17.5 mol% or less, 46.0 mol% or more and 37.0 mol% or less, respectively, relative to the total molar number of the constituent units (a), (b) and (c), the chlorine content in the chlorinated vinyl chloride resin is 63% by mass or more and less than 72% by mass, the thermal stabilizer contains an alkylcarboxylic acid calcium salt and a zinc compound, and the weight loss of the resin composition for molding use upon heating at 230ºC is less than 2% by mass. -CCl2- (a) -CHCl- (b) -CH2- (c)
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine à utiliser en moulage, qui permet la production d'un article moulé présentant une excellente stabilité thermique et une flexibilité et une résistance élevées sans nécessiter l'utilisation d'un métal lourd tel que le plomb et l'étain; et un article moulé qui est produit à l'aide d'une composition de résine à utiliser en moulage. La présente invention est une composition de résine à utiliser en moulage, qui comprend une résine de chlorure de vinyle chlorée et un stabilisateur thermique. La résine de chlorure de vinyle chlorée a des motifs constitutifs (a) à (c) représentés respectivement par les formules (a) à (c), les teneurs des motifs constitutifs (a), b) et (c) sont de 17,5 % en moles ou moins, 46,0 % en moles ou plus et 37,0 % en moles ou moins, respectivement, par rapport au nombre molaire total des motifs constitutifs (a), (b) et (c), la teneur en chlore dans la résine de chlorure de vinyle chlorée est de 63 % en masse ou plus et inférieure à 72 % en masse, le stabilisateur thermique contient un sel calcique d'acide alkylcarboxylique et un composé de zinc. La perte de poids de la composition de résine à utiliser en moulage lors d'un chauffage à 230 °C est inférieure à 2 % en masse. -CCl2- (a) -CHCl- (b) -CH2- (c)
(JA)本発明は、鉛、スズ等の重金属を使用せずに、優れた熱安定性を有し、柔軟性、強度が高い成形体を製造することが可能な成形用樹脂組成物、及び、成形用樹脂組成物を用いた成形体を提供する。 本発明は、塩素化塩化ビニル系樹脂と、熱安定剤とを含有する成形用樹脂組成物であって、前記塩素化塩化ビニル系樹脂は、下記式(a)~(c)に示す構成単位(a)~(c)を有し、前記構成単位(a)、(b)及び(c)の合計モル数に対して、構成単位(a)の割合が17.5モル%以下、構成単位(b)の割合が46.0モル%以上、構成単位(c)の割合が37.0モル%以下であり、前記塩素化塩化ビニル系樹脂中の塩素含有量は63~72質量%未満であり、前記熱安定剤は、アルキルカルボン酸カルシウム及び亜鉛化合物を含有し、成形用樹脂組成物の230℃における加熱減量率が2質量%未満である成形用樹脂組成物である。 (化1)-CCl2- (a)-CHCl-(b)-CH2-(c)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)