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1. (WO2016013622) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET CORPS MOULÉ À BASE DE CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/013622    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/070986
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 23.07.2015
CIB :
C08G 59/00 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 5/09 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008251 (JP)
Inventeurs : SAITO, Maki; (JP).
TANAKA, Toshiyuki; (JP).
KIMURA, Akinori; (JP).
DAO, Phuong Thi Kim; (JP).
ISOJIMA, Tatsushi; (JP)
Mandataire : KAWAGUCHI, Yoshiyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-151118 24.07.2014 JP
2014-257895 19.12.2014 JP
2014-257896 19.12.2014 JP
2015-034325 24.02.2015 JP
2015-034326 24.02.2015 JP
2015-037013 26.02.2015 JP
2015-046056 09.03.2015 JP
2015-075226 01.04.2015 JP
2015-075227 01.04.2015 JP
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET CORPS MOULÉ À BASE DE CETTE DERNIÈRE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物及びその成形体
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a highly reliable thermosetting resin composition which is suitable for use in a sealing material for a semiconductor device and in which warpage and cracks do not occur even when used in a power device, in particular. The problem is solved by a thermosetting resin composition that includes a thermosetting resin and a curing catalyst, wherein the cured product of the thermosetting resin composition has a storage modulus at 25 °C of 1.0×106-1.0×1010 Pa, inclusive, and has an average linear expansion coefficient at 70-210 °C of 100 ppm/K or less.
(FR)La présente invention vise à fournir une composition de résine thermodurcissable très fiable qui convient à une utilisation dans un matériau d'étanchéité pour un dispositif semi-conducteur et dans lequel un gauchissement et des fissures ne se produisent pas même lorsqu'il est utilisé dans un dispositif de puissance, en particulier. L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui comprend une résine thermodurcissable et un catalyseur de durcissement, le produit durci de la composition de résine thermodurcissable ayant un module de stockage à 25 °C de 1,0 × 106 à 1,0 × 1010 Pa, inclus, et ayant un coefficient de dilatation linéaire moyen à 70-210 °C de 100 ppm/K ou moins.
(JA)半導体デバイスの封止材料に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックの生じない、高い信頼性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。熱硬化性樹脂及び硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、25℃における貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下であり、70~210℃の平均線膨張率が100ppm/K以下である樹脂組成物により課題を解決する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)