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1. (WO2016013440) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/013440 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/070063
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 13.07.2015
CIB :
H01L 21/3065 (2006.01) ,F16B 5/10 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
3065
Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16
ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
B
DISPOSITIFS POUR ASSEMBLER OU BLOQUER LES ÉLÉMENTS DE CONSTRUCTION OU LES PARTIES DE MACHINES, p.ex. CLOUS, CHEVILLES, ÉCROUS, VIS, BOULONS, BAGUES ANNULAIRES FORMANT RESSORT, BRIDES OU COLLIERS, CLIPS OU PINCES, COINS; ASSEMBLAGES OU JOINTURES
5
Jonction de feuilles ou de plaques soit entre elles soit à des bandes ou barres parallèles à elles
10
par assemblages à baïonnette
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
31
pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventeurs : KAWAKAMI, Satoru; JP
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; JP
Données relatives à la priorité :
2014-15118424.07.2014JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システムおよび基板処理装置
Abrégé :
(EN) A substrate processing system (10) is provided with a transfer module (TM) (12) that transports a substrate to be processed, and a plurality of processing units (30) which are mounted and arranged vertically along a side surface of the TM (12), and each of which processes the substrate to be processed. Each of the processing units (30) includes a chamber (300), a shower head (311), and a stage (321). The chamber (300) includes an upper unit (31) that includes a part of a side wall (301) forming a space in the chamber (300) and that is fitted with the shower head (311), and a lower unit (32) including the remaining portion of the side wall (301) in the chamber (300) and fitted with the stage (321). The upper unit (31) and the lower unit (32) are separable in a direction different from the direction in which the plurality of processing units (30) are arranged.
(FR) La présente invention porte sur un système de traitement de substrat (10) qui comprend un module de transfert (TM) (12) qui transporte un substrat à traiter, et une pluralité d'unités de traitement (30) qui sont montées et agencées verticalement le long d'une surface latérale du TM (12), et dont chacune traite le substrat à traiter. Chacune des unités de traitement (30) comprend une chambre (300), une pomme de douche (311), et un étage (321). La chambre (300) comprend une unité supérieure (31) qui comprend une partie d'une paroi latérale (301) formant un espace dans la chambre (300) et qui est ajustée avec la pomme de douche (311), et une unité inférieure (32) comprenant la partie restante de la paroi latérale (301) dans la chambre (300) et ajustée avec l'étage (321). L'unité supérieure (31) et l'unité inférieure (32) sont aptes à être séparées dans une direction différente de la direction dans laquelle la pluralité d'unités de traitement (30) sont agencées.
(JA)  基板処理システム(10)は、被処理基板を搬送するTM(12)と、TM(12)の側面に沿って上下方向に並べて複数取り付けられ、それぞれが被処理基板を処理する複数の処理ユニット(30)とを備える。それぞれの処理ユニット(30)は、チャンバ(300)と、シャワーヘッド(311)と、ステージ(321)とを有する。チャンバ(300)は、チャンバ(300)内に空間を形成する側壁(301)の一部を含み、シャワーヘッド(311)が設けられた上部ユニット(31)と、チャンバ(300)内の側壁(301)の残りの部分を含み、ステージ(321)が設けられた下部ユニット(32)とを有する。上部ユニット(31)と下部ユニット(32)とは、複数の処理ユニット(30)の配列方向とは異なる方向に分離可能である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)