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1. (WO2016013421) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE DURCISSABLE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF OPTIQUE SEMI-CONDUCTEUR FORMÉ AU MOYEN DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/013421    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/069877
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 10.07.2015
CIB :
C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), C09J 183/05 (2006.01), C09J 183/07 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5253, Oaza Okiube, Ube-shi, Yamaguchi 7550001 (JP)
Inventeurs : KAWAI, Wataru; (JP).
AKIYAMA, Katsuhiro; (JP).
MATSUNO, Yu; (JP).
NAKATSUJI, Junya; (JP).
SEINO, Makoto; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI, Hiromichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-150494 24.07.2014 JP
2015-050137 13.03.2015 JP
2015-131140 30.06.2015 JP
Titre (EN) CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE FORMED USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE DURCISSABLE, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF OPTIQUE SEMI-CONDUCTEUR FORMÉ AU MOYEN DE CELUI-CI
(JA) 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This curable silicone resin composition is characterized by comprising component (A), which is a silicone resin containing hydrogen atoms each bonded to a silicon atom (SiH groups), component (B), which is a silicone resin containing vinyl groups each bonded to a silicon atom (Si-CH=CH2 groups), and component (C), which is a platinum catalyst. The composition is further characterized in that the total content of silanol groups (Si-OH groups) in components (A) and (B) is 0.5-5.0 mmol/g and the content of platinum atoms in component (C) is 0.003-3.0 mass ppm of the sum of components (A), (B), and (C). A cured object obtained by heating the composition is suitable for use as the encapsulating material of an optical semiconductor device.
(FR)L’invention concerne une composition de résine de silicone durcissable caractérisée en ce qu'elle comprend un constituant (A), qui est une résine de silicone contenant des atomes d'hydrogène, chacun lié à un atome de silicium (groupes SiH), un constituant (B), qui est une résine de silicone contenant des groupes vinyle, chacun lié à un atome de silicium (groupes Si-CH=CH2), et un constituant (C), qui est un catalyseur au platine. La composition est en outre caractérisée en ce que la teneur totale de groupes silanol (groupes Si-OH) dans les constituants (A) et (B) est de 0,5 à 5,0 mmoles/g et la teneur d'atomes de platine dans le constituant (C) est de 0,003 à 3,0 ppm en masse de la somme des constituants (A), (B) et (C). Un objet durci obtenu en chauffant la composition convient à une utilisation en tant que matériau d'encapsulation d'un dispositif optique semi-conducteur.
(JA) 本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、(A)成分:ケイ素原子に結合する水素原子(SiH基)を含有するシリコーン樹脂、(B)成分:ケイ素原子に結合するビニル基(Si-CH=CH2基)を含有するシリコーン樹脂、および(C)成分:白金触媒、を少なくとも含み、(A)成分と(B)成分中のシラノール基(Si-OH基)の総含有量が0.5~5.0mmol/gであり、(C)成分中の白金原子の含有量が、(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計質量に対して質量単位で0.003~3.0ppmであることを特徴とする。該組成物を加熱して得られた硬化物は、光半導体装置の封止材として好適に用いられる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)