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1. (WO2016013362) STRUCTURE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/013362    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/069019
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 01.07.2015
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H02G 3/16 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : NAKAMURA, Arinobu; (JP)
Mandataire : WENO & PARTNERS; KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-148721 22.07.2014 JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
Abrégé : front page image
(EN)To provide a circuit structure whereby electronic component terminals do not require bending, etc. The circuit structure 1 has: an electronic component 30 to be mounted, that is connected to a conductive member 20 through a first opening 11 formed in a substrate 10, said electronic component being connected in a state in which a main body section 31 thereof is arranged upon a surface 10a of the substrate 10 so as to cover at least part of the first opening 11; a first type terminal 32 connected to a conductive pattern (land 14); and a second type terminal 33 connected to the conductive member 20 via a second opening 13 formed in the substrate 10.
(FR)L'invention fournit une structure de circuit ne nécessitant pas de flexion, ou similaire, d'une borne de composant électronique. Dans cette structure de circuit (1), un composant électronique (30) monté est connecté à un élément conducteur (20) par l'intermédiaire d'une première ouverture (11) formée dans un substrat (10), dans un état dans lequel une partie corps principal (31) du composant électronique (30) est disposée sur une face (10a) du substrat (10) de manière à couvrir au moins une partie de la première ouverture (11). Un premier type de borne (32) est connecté à un motif conducteur (pastille (14)) du substrat (10) ; et un second type de borne (33) est connecté à l'élément conducteur (20) par l'intermédiaire d'une seconde ouverture (13) formée dans le substrat (10).
(JA)電子部品の端子の曲げ加工等が不要である回路構成体を提供すること。 実装される電子部品30は、その本体部31が基板10に形成された第一開口11の少なくとも一部を覆うように基板10の一方の面10a上に配置された状態で、当該第一開口11を通じて導電部材20に接続され、第一種端子32が基板10の導電パターン(ランド14)に接続され、第二種端子33が基板10に形成された第二開口13を通じて導電部材20に接続されている回路構成体1とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)