Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016013362) STRUCTURE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/013362 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/069019
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 01.07.2015
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,H02G 3/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
G
INSTALLATION DE CÂBLES OU DE LIGNES ÉLECTRIQUES, OU DE LIGNES OU DE CÂBLES ÉLECTRIQUES ET OPTIQUES COMBINÉS
3
Installations de câbles ou de lignes électriques ou de leurs tubes de protection dans ou sur des immeubles, structures équivalentes ou véhicules
02
Détails
08
Boîtes de distribution; Boîtes de connexion ou de dérivation
16
associées par construction à un support pour bornes de connexion de ligne à l'intérieur de la boîte
Déposants :
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
中村 有延 NAKAMURA, Arinobu; JP
Mandataire :
特許業務法人上野特許事務所 WENO & PARTNERS; 愛知県名古屋市中区栄三丁目21番23号ケイエスイセヤビル8階 KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2014-14872122.07.2014JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
Abrégé :
(EN) To provide a circuit structure whereby electronic component terminals do not require bending, etc. The circuit structure 1 has: an electronic component 30 to be mounted, that is connected to a conductive member 20 through a first opening 11 formed in a substrate 10, said electronic component being connected in a state in which a main body section 31 thereof is arranged upon a surface 10a of the substrate 10 so as to cover at least part of the first opening 11; a first type terminal 32 connected to a conductive pattern (land 14); and a second type terminal 33 connected to the conductive member 20 via a second opening 13 formed in the substrate 10.
(FR) L'invention fournit une structure de circuit ne nécessitant pas de flexion, ou similaire, d'une borne de composant électronique. Dans cette structure de circuit (1), un composant électronique (30) monté est connecté à un élément conducteur (20) par l'intermédiaire d'une première ouverture (11) formée dans un substrat (10), dans un état dans lequel une partie corps principal (31) du composant électronique (30) est disposée sur une face (10a) du substrat (10) de manière à couvrir au moins une partie de la première ouverture (11). Un premier type de borne (32) est connecté à un motif conducteur (pastille (14)) du substrat (10) ; et un second type de borne (33) est connecté à l'élément conducteur (20) par l'intermédiaire d'une seconde ouverture (13) formée dans le substrat (10).
(JA) 電子部品の端子の曲げ加工等が不要である回路構成体を提供すること。 実装される電子部品30は、その本体部31が基板10に形成された第一開口11の少なくとも一部を覆うように基板10の一方の面10a上に配置された状態で、当該第一開口11を通じて導電部材20に接続され、第一種端子32が基板10の導電パターン(ランド14)に接続され、第二種端子33が基板10に形成された第二開口13を通じて導電部材20に接続されている回路構成体1とする。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)