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1. (WO2016013171) SYSTÈME D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/013171    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/003462
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 09.07.2015
CIB :
B23K 26/064 (2014.01), B23K 26/08 (2014.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : MATSUOKA, Noriyuki; .
MUKAI, Yasushi; .
KAWAMOTO, Atsuhiro; .
FUJIWARA, Junji;
Mandataire : KAMATA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-149642 23.07.2014 JP
Titre (EN) LASER MACHINING SYSTEM AND LASER MACHINING METHOD
(FR) SYSTÈME D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)This laser machining system has a laser oscillator (2), a laser machining head (3), and a reflection unit (4). The laser oscillator (2) outputs a laser light (1). The laser machining head (3) concentrates the laser light (1) using a first optical member, and emits said light. The reflection unit (4) has a reflection member, which reflects the laser light (1) emitted from the laser machining head (3), and irradiates a work piece (8) with the laser light (1) reflected by the reflection member.
(FR)L'invention porte sur un système d'usinage au laser, lequel système a un oscillateur laser (2), une tête d'usinage au laser (3) et une unité de réflexion (4). L'oscillateur laser (2) émet une lumière laser (1). La tête d'usinage au laser (3) concentre la lumière laser (1) à l'aide d'un premier élément optique, et émet ladite lumière. L'unité de réflexion (4) a un élément de réflexion, qui réfléchit la lumière laser (1) émise à partir de la tête d'usinage au laser (3), et expose une pièce à travailler (8) à la lumière laser (1) réfléchie par l'élément de réflexion.
(JA) 本開示のレーザ加工システムは、レーザ発振器(2)と、レーザ加工ヘッド(3)と、反射ユニット(4)とを有する。レーザ発振器(2)は、レーザ光(1)を出力する。レーザ加工ヘッド(3)は、レーザ光(1)を第1の光学部材によって集光して出射する。反射ユニット(4)は、レーザ加工ヘッド(3)から出射されたレーザ光(1)を反射する反射部材を有し、反射部材によって反射したレーザ光(1)をワーク(8)に照射する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)