WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016012364) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/012364    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/066406
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 17.07.2015
CIB :
H01L 25/04 (2014.01), H01L 51/00 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Inventeurs : WEHLUS, Thomas; (DE)
Mandataire : VIERING, JENTSCHURA & PARTNER; Grillparzerstr. 14 81675 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 110 268.1 22.07.2014 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10) bereitgestellt. Dabei wird ein Hochtemperaturfestkörper (40) bereitgestellt, der mindestens bis zu einer vorgegebenen ersten Temperatur beständig ist. Ein flüssiges Glaslot, das eine zweite Temperatur aufweist, die geringer ist als die erste Temperatur, wird strukturiert auf den Hochtemperaturfestkörper (40) aufgebracht. Das Glaslot wird verfestigt, wodurch ein Glasfestkörper (12) gebildet wird. Über dem Glasfestkörper (12) wird eine optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet. Der Glasfestkörper (12) und die optoelektronische Schichtenstruktur bilden das optoelektronische Bauelement (10). Dasoptoelektronische Bauelement (10)wird von dem Hochtemperaturfestkörper (40) entfernt.
(EN)A method for producing an optoelectronic component (10) is provided in various exemplary embodiments. The method involves providing a highly temperature-resistant body (40), which is resistant at least up to a predetermined first temperature. A liquid glass solder, which is at a second temperature that is lower than the first temperature, is applied in a structured manner to the highly temperature-resistant body (40). The glass solder is solidified, whereby a solid glass body (12) is formed. An optoelectronic layer structure is formed over the solid glass body (12). The solid glass body (12) and the optoelectronic layer structure form the optoelectronic component (10). The optoelectronic component (10) is removed from the highly temperature-resistant body (40).
(FR)Différents exemples d'exécution concernent un procédé de production d'un composant opto-électronique (10). A cet effet, il est prévu un corps à l'état solide à haute température (40), qui est résistant au moins à une première température prédéterminée. Une brasure de verre liquide, qui présente une seconde température qui est inférieure à la première température, est appliquée, structurée, sur le corps à l'état solide solide à haute température (40). La brasure de verre est consolidée, de sorte qu'il se forme un corps solide de verre (12). Par l'intermédiaire du corps solide de verre (12), il se forme une structure de couches opto-électronique. Le corps solide de verre (12) et la structure de couches opto-électronique forment le composant opto-électronique (10). Le composant opto-électronique (10) est séparé du corps solide à haute température (40).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)