Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016012268) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE À BASE D'UN ALLIAGE D'ARGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/012268 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/065800
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 10.07.2015
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22
caractérisé par le procédé de revêtement
34
Pulvérisation cathodique
Déposants :
HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstrasse 12-14 63450 Hanau, DE
Inventeurs :
SCHLOTT, Martin; DE
HERZOG, Andreas; DE
SCHOLL, Thomas; DE
KONIETZKA, Uwe; DE
Mandataire :
MAIWALD PATENTANWALTS GMBH; Dr. Christian Haggenmüller Elisenstr. 3 / Elisenhof 80335 Munich, DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 214 683.625.07.2014DE
Titre (EN) SILVER-ALLOY BASED SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE À BASE D'UN ALLIAGE D'ARGENT
(DE) SPUTTERTARGET AUF DER BASIS EINER SILBERLEGIERUNG
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a sputtering target comprising a silver alloy which contains 5-25 % by weight of palladium, in relation to the total quantity of the silver alloy, and which has an average particle size ranging from 25-90 μm.
(FR) La présente invention concerne une cible de pulvérisation cathodique comprenant un alliage d'argent qui contient de 5 à 25 % en poids de palladium, par rapport à la quantité totale d'alliage d'argent, et qui présente une taille moyenne de particule située dans une plage de 25 à 90 μm.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sputtertarget, umfassend eine Silberlegierung, die 5-25 Gew% Palladium, bezogen auf die Gesamtmenge der Silberlegierung, enthält und eine mittlere Korngröße im Bereich von 25-90 μιη aufweist.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)