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1. (WO2016012189) LAMPE EN SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/012189 N° de la demande internationale : PCT/EP2015/064369
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 25.06.2015
CIB :
F21K 99/00 (2010.01) ,F21V 3/02 (2006.01) ,F21V 3/04 (2006.01) ,F21V 17/10 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
K
SOURCES D'ÉCLAIRAGE NON PRÉVUES AILLEURS
99
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
3
Globes; Vasques; Verres de protection
02
caractérisés par leur forme
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
3
Globes; Vasques; Verres de protection
04
caractérisés par le matériau; caractérisés par des traitements superficiels ou des revêtements
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
17
Fixation des parties constitutives des dispositifs d'éclairage, p. ex. des abat-jour, des globes, des réfracteurs, des réflecteurs, des filtres, des écrans, des grilles ou des cages de protection
10
caractérisée par des moyens de fixation spécifiques
Déposants :
OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München, DE
Inventeurs :
BITTMANN, Thomas; DE
SEIBOLD, Franz; DE
MAYER, Johann; DE
KUTSCHKE, Wiglef; DE
Mandataire :
NORDMEYER, Philipp; df-mp Dörries Frank-Molnia & Pohlman Patentanwälte Rechtsanwälte PartG mbB Theatinerstraße 16 80333 Munich, DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 214 604.624.07.2014DE
Titre (EN) SEMICONDUCTOR LAMP AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) LAMPE EN SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) HALBLEITER-LAMPE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
Abrégé :
(EN) A semiconductor lamp (21) has a light-transmissive bulb (2) having a tubular basic shape, said bulb having contact regions (5) extending circumferentially on the end side, at least one substrate (3) which is accommodated in the bulb and on which at least one semiconductor light source (4) is arranged, end caps (22) for the end-side closure of the bulb (2), and volume-constant adhesion medium (6) for cohesively connecting a respective pair of end cap and contact region (5), wherein the contact regions (5) taper toward a respective end (9) of the bulb (2). A method serves for producing a semiconductor lamp (21), comprising: providing a light-transmissive bulb having a tubular basic shape, the circumferentially extending contact regions (5) of said bulb tapering toward the respective end (9); providing end caps (22); applying a volume-constant adhesion medium (6) to the contact regions (5) and/or to mating contact regions (24) of the end caps; and placing the end caps onto the contact regions in such a way that they press onto the adhesion medium. The invention is more particularly applicable to replacement lamps or retrofit lamps for replacing conventional fluorescent lamps or linear lamps.
(FR) L'invention concerne une lampe en semiconducteur et son procédé de fabrication. Une lampe en semiconducteur (21) possède une ampoule transparente (2) de forme tubulaire, qui possède des zones de contact (5) circonférentielles du côté de l'extrémité, au moins un substrat (3) logé dans l'ampoule sur lequel est disposée au moins une source de lumière en semiconducteur (4), des embouts (22) servant à fermer l'ampoule (2) du côté de l'extrémité et un agent adhésif (6) à volume constant destiné à l'assemblage par liaison de matières d'une paire respective constituée d'un embout et d'une zone de contact (5). Les zones de contact (5) se rétrécissent en direction d'une extrémité (9) respective de l'ampoule (2). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une lampe en semiconducteur (21), comprenant les étapes suivantes : production d'une ampoule transparente ayant une forme de base tubulaire, dont les zones de contact (5) circonférentielles se rétrécissent en direction de l'extrémité (9) respective; production d'embouts (22); application d'un agent adhésif (6) à volume constant sur les zones de contact (5) et/ou sur les zones homologues de contact (24) des embouts; et pose des embouts sur les zones de contact de manière à ce qu'ils exercent une pression sur l'agent adhésif. L'invention est particulièrement adaptée aux lampes de remplacement ou aux lampes de rénovation destinée à remplacer les lampes fluorescentes ou les lampes linéaires conventionnelles.
(DE) Halbleiter-Lampe und Verfahren zu ihrer Herstellung Eine Halbleiter-Lampe (21) weist einen lichtdurchlässigen Kolben (2) mit röhrenförmiger Grundform, welcher endseitig umlaufende Kontaktbereiche (5) aufweist, mindestens ein in dem Kolben untergebrachtes Substrat (3), an welchem mindestens eine Halbleiterlichtquelle (4) angeordnet ist, Endkappen (22) zum endseitigen Verschluss des Kolbens (2) und volumenkonstantes Haftmittel (6) zur stoffschlüssigen Verbindung eines jeweiligen Paars von Endkappe und Kontaktbereich (5), auf, wobei die Kontaktbereiche (5) sich zu einem jeweiligen Ende (9) des Kolbens (2) hin verjüngen. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Halbleiter-Lampe (21), aufweisend: Bereitstellen eines lichtdurchlässigen Kolbens mit einer röhrenförmiger Grundform, dessen umlaufende Kontaktbereiche (5) sich zu dem jeweiligen Ende (9) hin verjüngen; Bereitstellen von Endkappen (22); Aufbringen eines volumenkonstanten Haftmittels (6) auf die Kontaktbereiche (5) und/oder auf Kontaktgegenbereiche (24) der Endkappen; und Aufsetzen der Endkappen auf die Kontaktbereiche so, dass sie auf das Haftmittel pressen. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Ersatzlampen oder Retrofitlampen zum Ersatz herkömmlicher Leuchtstofflampen oder Linienlampen.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)