WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016011914) CONTACT DE COMMUTATEUR PLAQUÉ OR ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/011914 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/084170
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 15.07.2015
CIB :
H01H 1/021 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
H
INTERRUPTEURS ÉLECTRIQUES; RELAIS; SÉLECTEURS, DISPOSITIFS DE PROTECTION
1
Contacts
02
caractérisés par leur matériau
021
Matériau composite
Déposants : NANTONG MEMTECH TECHNOLOGIES CO., LTD[CN/CN]; No.1 Building A Yongxin Road South Gangzha Economic Development Zone Nantong, Jiangsu 226000, CN
Inventeurs : HAN, Huisheng; CN
WANG, Zhenxing; CN
ZHANG, Hongmei; CN
DING, Yang; CN
WU, Guoqiang; CN
Données relatives à la priorité :
201410346509.121.07.2014CN
Titre (EN) GOLD-PLATED SWITCH CONTACT AND PREPARATION METHOD FOR SAME
(FR) CONTACT DE COMMUTATEUR PLAQUÉ OR ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种镀金的开关触点及其制备方法
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention are a gold-plated switch contact and preparation method for same; the switch contact is a composite body having a three-layered structure, the first layer being a hydrophobic rubber layer, the second layer being a metal sheet layer, and a third layer of gold plating being formed by dipping a composite body of the first layer and the second layer into an electroless plating solution containing a soluble gold compound, gold or gold alloy being selectively deposited onto the surface of the metal sheet layer of said composite body using a method of chemical deposition. The switch contact prepared by the present invention is suitable for heat-cured adhesion and moulding with rubber to form a rubber button comprising the switch contact. The switch contact prepared by the present invention has the advantages of good resistance to atmospheric corrosion, low surface contact resistance, good resistance to contact bounce and electrical arc ablation, and long service life.
(FR) La présente invention concerne un contact de commutateur plaqué or et son procédé de préparation. Le contact de commutation est un corps composite ayant une structure à trois couches, la première couche étant une couche en caoutchouc hydrophobe, la deuxième couche étant une couche de feuille métallique et une troisième couche de placage d'or étant formée par immersion d'un corps composite constitué de la première couche et de la deuxième couche dans une solution de dépôt autocatalytique contenant un composé d'or soluble. De l'or ou un alliage d'or est déposé de manière sélective sur la surface de la couche de feuille métallique dudit corps composite à l'aide d'un procédé de dépôt chimique. Le contact de commutateur préparé selon la présente invention convient pour une adhérence par durcissement thermique et un moulage avec du caoutchouc pour former un bouton en caoutchouc comprenant le contact de commutateur. Le contact de commutateur préparée selon la présente invention présente les avantages d'une bonne résistance à la corrosion atmosphérique, une faible résistance de contact de surface, une bonne résistance au rebond de contact et à l'ablation par arc électrique, et une longue durée de vie.
(ZH) 本发明公开了一种镀金的开关触点及其制备方法,开关触点是具有三层层状结构的复合体,第一层为疏水性橡胶层,第二层为金属薄片层,第三层镀金层是第一层和第二层的复合体浸渍在含有可溶性金化合物化学镀镀液中,用化学沉积的方法将金或金合金选择性沉积地在复合体中金属薄片的表面而形成的。本发明所制备的开关触点,适于与橡胶进行热硫化粘合和成型,从而制成含有开关触点的橡胶按键。本发明所制备的开关触点,具有耐大气蚀腐性能好、表面接触电阻低、抗触点抖动性能好、耐电弧烧蚀性能好、使用寿命长等优点。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)