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1. (WO2016011820) ÉCLAIRAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/011820 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/074727
Date de publication : 28.01.2016 Date de dépôt international : 20.03.2015
CIB :
F21S 2/00 (2006.01) ,F21Y 101/02 (2006.01) ,F21V 29/00 (2015.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
S
DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS
2
Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/133
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
Y
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES F21L, F21S ET F21V105
101
Sources lumineuses ponctuelles
02
Structure miniature, p. ex. diodes électroluminescentes (LED)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29
Dispositions de refroidissement ou de chauffage
Déposants : SHENZHEN OPTICAL VALLEY MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD[CN/CN]; 2118-2119, B Building, Southeast International Plaza, Shi Xia Bei San Jie, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs : LIN, Huichung; CN
Mandataire : PSHIP FIRM, LLC; Suite 318 No.5, Land 1135 Middle Yanan Road, Jingan District Shanghai 200040, CN
Données relatives à la priorité :
201410360673.825.07.2014CN
Titre (EN) LED LIGHTING
(FR) ÉCLAIRAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
(ZH) 一种LED灯具
Abrégé :
(EN) A light-emitting diode (LED) lighting. The LED lighting comprises a chip unit (10), a base (11), multiple semiconductor coolers (12), at least one piece of thermally insulating plastic (13), a metal substrate (14), and cooling fins (15). The chip unit (10) comprises multiple LED chips (100). The base (11) is used for supporting the chip unit (10). The multiple semiconductor coolers (12) and the chip unit (10) respectively are arranged on two opposite sides of the base (11). The cooling fins (15) and the multiple semiconductor coolers (12) respectively are arranged on two opposite sides of the metal substrate (14). One piece of thermally-insulating plastic (13) is arranged between every semiconductor cooler (12) and another, thus providing the LED lighting with great cooling effects. Also, by using the metal substrate (14) in fixing the cooling fins (15) and the semiconductor coolers (12), manufacturing is simple while improved heat dissipation effects are allowed.
(FR) Cette invention concerne un dispositif d'éclairage à diodes électroluminescentes (DEL). Ledit dispositif d'éclairage à DEL comprend une unité de puce (10), une base (11), de multiples refroidisseurs à semi-conducteur (12), au moins un élément de matière plastique à effet d'isolation thermique (13), un substrat métallique (14) et des ailettes de refroidissement (15). L'unité de puce (10) comprend de multiples puces à LED (100). La base (11) est conçue pour supporter l'unité de puce (10). La pluralité de refroidisseurs à semi-conducteur (12) et l'unité de puce (10) sont respectivement disposés sur deux côtés opposés de la base (11). Les ailettes de refroidissement (15) et la pluralité de refroidisseurs à semi-conducteur (12) sont respectivement disposés sur deux côtés opposés du substrat métallique (14). Un élément en matière plastique à effet d'isolation thermique (13) est disposé entre chaque paire de refroidisseurs à semi-conducteur (12), de manière à procurer des caractéristiques de refroidissement supérieures audit dispositif d'éclairage à DEL. Par ailleurs, l'utilisation du substrat métallique (14) pour fixer les ailettes de refroidissement (15) et les refroidisseurs à semi-conducteur (12) permet de faciliter la fabrication tout en améliorant les effets de dissipation thermique.
(ZH) 一种发光二极管(light emitting diode,LED)灯具,所述LED灯具包括芯片单元(10)、基座(11)、多个半导体制冷器(12)、至少一个绝热胶(13)、金属基板(14)及散热片(15)。所述芯片单元(10)包括多组LED芯片(100)。所述基座(11)用于承载所述芯片单元(10)。所述多个半导体制冷器(12)与所述芯片单元(10)分别位于所述基座(11)相对的两侧。所述散热片(15)与所述多个半导体制冷器(12)分别位于所述金属基板(14)相对的两侧。其中,每个半导体制冷器(12)之间设置有一个绝热胶(13),使得LED灯具的散热效果好,且使用金属基板(14)固定所述散热片(15)及所述半导体制冷器(12),制成简单,且能提升散热效果。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)